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PCB干膜的功能

干膜是一种聚合物化合物。它可以在紫外线照射后产生聚合反应（由单体合成聚合物的反应过程），形成附着在板表面的稳定物质，从而实现阻断电镀和蚀刻的功能。

干膜按厚度可分为四类：（0.8mil、1.2mil、1.5mil、2.0mil）

0.8mil厚的干膜主要用于FPC精细电路制造。
1.2mil干膜主要用于内板操作。
1.5mil干膜主要用于外板的操作，当然也可用于内板的操作。然而，由于其厚度较厚，在蚀刻过程中容易产生侧腐蚀，且成本相对较高，因此通常不将其用作内层。
2.0mil干膜主要用于一些有特殊要求的板材，如大的二次孔。只有当1.5密耳干膜不能满足要求时才能使用。

PCB干膜结构

一般分为三层，一层是PE保护膜，中间是干膜层，另一层是PET保护层。PE层和PET层只是保护层。在胶片压制和显影之前，必须将其去除。真正有效的是干膜的中间层，它具有一定的良好感光性。

PCB干膜的主要特性

（1） 在一定温度和压力的作用下，它会牢固地附着在板材表面；
（2） 在一定的光能照射下，它会吸收能量并发生交联反应；未受光照射的部分没有交联反应，可以用弱碱溶液溶解。

PCB干膜存储环境

恒温恒湿黄灯安全区域。
防止与化学品和放射性物质存放在一起。

此外，干膜常见的质量缺陷包括残胶、异物暴露、抽真空不良、显影不干净、显影过度、断路、短路、线路凸起、缺口、裸露铜、掉膜、线路锯齿等。

干膜工艺常见问题

1） 显影后铜表面仍有残留膜（不干净显影）。
2） 口罩法效果差。
3） 在显影过程中，薄化导体或未曝光区域中的光致抗蚀剂层不易被洗掉（曝光不良）。
4） 显影过程中干膜损坏或显影后干膜翘曲或边缘不规则（过度显影）。
5） 当导体电镀锡和铅时，光致抗蚀剂膜的边缘会翘曲，导致锡渗透（渗透镀）。
6） 干膜起皱。
7） 干膜和基材的铜表面之间出现气泡。