新闻

随着产品性能的提高，PCB也在不断更新和发展。电路变得越来越密集，需要放置越来越多的组件。但是，PCB的尺寸不会变大，而是会越来越小。此时，在板上钻孔需要相当多的技术。

FCB钻井技术有很多种。传统的方法是制作内盲孔。逐块压制多层板时，首先使用两块带通孔的双面板作为外层，然后压制没有孔的内板，以产生充胶盲孔。外板的盲孔侧采用机械钻孔。但是，在制作机器钻孔盲孔时，不容易设置钻孔深度，锥形孔底部会影响镜面铜的效果。此外，制作内盲孔的过程太长，浪费太多成本，因此传统方法越来越不适用。

除了我们之前介绍的二氧化碳钻孔和激光钻孔外，现在常用的PCB微孔技术还包括机械钻孔、光敏钻孔、激光钻孔、等离子体蚀刻和化学蚀刻。

机械钻孔是通过高速加工制成的，其中最重要的是钻头。钻头通常由钨钴合金制成，该合金以碳化钨粉末为基体，钴为粘结剂，在高温高压下烧结而成。它具有高硬度和高耐磨性，可以顺利地钻出所需的孔。

激光成孔是通过使用二氧化碳和紫外线激光切割来实现的。气体或光形成一束具有强烈热能的光束，可以烧穿铜箔产生所需的孔。原理与切割相同，主要控制光束。

等离子体，也称为等离子体，是由间距较大的粒子组成的，它们处于不规则的连续碰撞中，其热运动与普通气体相似。等离子体蚀刻孔主要用于树脂铜层的PCB。含氧气体用作等离子体。与铜接触后，会发生氧化反应，然后去除树脂材料以形成孔。

如前所述，PCB上留下的无法通过一般方法清洁的物体可以通过化学清洁方法进行清洁，使化学试剂与残留物发生反应。钻孔也是如此。铜箔、树脂等可以通过在需要钻孔的地方滴下化学试剂来腐蚀，最终形成孔。