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 覆铜功能 在…上 印刷电路板

PCB上的覆铜层在回流焊过程中起到了一定的作用。当然，如果有很多层并且层设置合理，覆铜回流的作用很小。
2.PCB覆铜可以起到一定的屏蔽作用。想象一下，上层和下层的两个覆铜平面是无限的，成为一个屏蔽盒。铜包层永远无法做到这一点，就像机箱一样。
3.PCB涂有铜，以降低地线阻抗，提高抗干扰能力。
4.覆铜PCB降低了电压降，提高了电源效率。
5.此外，它还与地线连接，以减少回路面积。

PCB上铜箔的厚度

1.一般来说，单面和双面PCB的铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil）。
2.另一种规格是50um，这并不常见。
3.多层板的表层一般为35um（1.4mil），内层为17.5um（0.7mil）。
4.铜箔的厚度也可以用OZ表示。1oz是指铜在1平方英尺的面积上均匀覆盖1oz的厚度，即约1.4mil。

PCB覆铜时的注意事项

1.不同位置的单点连接方法是通过0Ω电阻或磁珠或电感连接；
2.电路中的晶体振荡器是一个高频发射源，在晶体振荡器周围涂上铜，然后晶体振荡器的外壳单独接地。
3.如果岛（死区）问题非常大，请定义一个接地过孔并添加它。