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印刷电路板从光学板到显示电路图案的过程是一个复杂的物理和化学反应过程。本文分析了最后一步——；蚀刻。目前，印刷电路板（PCB）加工的典型工艺是；图形电镀&#8221；也就是说，在铜箔上预镀一层铅锡防腐层，以保留在电路板的外层，即电路的图形部分，然后对铜箔的其余部分进行化学腐蚀，这被称为蚀刻。

蚀刻类型：

需要注意的是，蚀刻时板上有两层铜。在外层蚀刻过程中，只需要完全蚀刻一层铜，其余的将形成最终所需的电路。这种图案镀层的特征在于，镀铜层仅存在于铅锡耐腐蚀层下方。

另一种工艺是在整个电路板上镀铜，除感光膜外的部分仅为锡或铅锡耐腐蚀层。此过程称为&#8220；全板镀铜工艺&#8221；与图案镀相比，全板镀铜的最大缺点是必须在板上的任何地方镀两次铜，并且在蚀刻过程中必须被腐蚀。因此，当线宽非常细时，会出现一系列问题。同时，侧面腐蚀会严重影响线条的均匀性。

在印刷电路板外电路的加工技术中，另一种方法是使用感光膜代替金属涂层作为防腐层。这种方法与内层蚀刻工艺非常相似。您可以参考内层制造过程中的蚀刻。

目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀剂层，用于氨蚀刻剂蚀刻工艺。氨蚀刻剂是一种广泛使用的化学溶液，与锡或铅锡没有化学反应。氨蚀刻剂主要是指氨水/氯化铵蚀刻液。

此外，氨水/硫酸铵蚀刻溶液可以在市场上购买。硫酸盐基蚀刻溶液中的铜在使用后可以通过电解分离，因此可以重复使用。由于其腐蚀速率低，在实际生产中很少见到，但有望用于无氯蚀刻。

有人试图使用硫酸过氧化氢作为蚀刻剂来蚀刻外部图案。由于经济和废液处理等诸多原因，该工艺尚未在商业意义上得到广泛应用。此外，硫酸过氧化氢不能用于蚀刻铅锡抗蚀层，而且该工艺不是生产PCB外层的主要方法，因此大多数人很少关注它