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目前国内PCB表面处理工艺包括：喷锡（热风焊流平、HASL热风流平）、OSP（抗氧化）、全板镍金镀、浸金、浸锡、浸银、化学镍钯金、电镀硬金，对于一些特殊应用，有一些特殊的PCB表面处理工艺。下面简要介绍一下。
（1） 热风调平（喷锡）
热空气流平也称为热空气焊料流平（通常称为锡喷涂）。这是一个在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热的压缩空气将其压平（吹扫）以形成一层既能抵抗铜氧化又能提供良好可焊性的涂层的过程。在热空气整平过程中，焊料和铜在接头处形成铜锡金属间化合物。当PCB用热空气调平时，必须将其浸入熔融的焊料中。气刀在焊料凝固之前吹出液态焊料。气刀可以最大限度地减少铜表面焊料的弯月面，防止焊料桥接。热风调平有两种类型：垂直和水平。一般认为卧式较好，其涂层相对均匀，易于实现自动化生产。
① HASL工艺的优点是：价格低廉，焊接性能好。
② HASL工艺的缺点是不适合焊接间隙细小的引脚和过小的组件，因为喷锡板的表面平整度较差，在后续的组装过程中容易产生焊珠。细间距组件更容易发生短路。

（2） 有机可焊性防腐剂（OSP）工艺
有机可焊性保护剂工艺是一种符合RoHS指令要求的PCB铜箔表面处理工艺。在全球范围内，目前25%-30%的PCB使用OSP技术，这一比例仍在上升。OSP工艺可用于低技术PCB或高科技PCB，如单面电视的PCB和高密度芯片封装的PCB。对于包含BGA器件的PCB，OSP应用也更多。事实上，对于那些对表面连接没有功能要求或保质期有限的应用，OSP工艺将是最理想的表面处理工艺。
① OSP工艺的优点是：工艺简单，表面非常平整，适用于无铅焊接和SMT。
② OSP工艺的缺点是：焊接需要氮气，回流焊接的次数有限（多次焊接会导致薄膜损坏，第二次焊接没有问题），不适合压接技术，不适合返工，需要高储存条件。
（3） 整个盘子都镀上了镍和金
全板镀镍金是在PCB表面导体上镀一层镍，然后再镀一层金。镀镍的主要目的是防止金和铜之间的扩散。目前，电镀镍金主要有两种类型：软镀金（纯金，表面看起来不亮）和硬镀金（表面光滑坚硬，耐磨，含有钴等其他元素，表面看起来更亮）。软金主要用于芯片封装过程中的金线，硬金主要用于非焊接区域的电气互连。
① 镀金工艺的优点是：储存时间更长（&gt；12个月），适用于接触开关设计和金线键合，适用于电气测试。
② 镀金工艺的缺点是：成本较高，金较厚，金层厚度一致性差。在焊接过程中，金太厚可能会导致焊点变脆，影响强度。
（4） 化学镀镍/浸金（ENIG）
化学镀镍/浸金也称为浸金，它是在铜表面上具有良好电性能的厚镍合金层，可以长时间保护PCB。ENIG具有其他表面处理工艺所不具备的环境耐受性。此外，浸金还可以防止铜的溶解，这将有利于无铅组装。
① ENIG工艺的优点是：不易氧化，可长期储存，表面平整。它适用于焊接微小间隙的引脚和焊点较小的组件。它可以承受多次回流焊接，适合返工，适合用作COB。用于引线键合的（板上芯片）基板。
② ENIG工艺的缺点是：成本高，焊接强度差，容易产生黑盘问题，镍层会随着时间的推移逐渐氧化，长期可靠性差。

（5） 其他表面处理工艺
其他表面处理工艺包括浸锡工艺、浸银工艺、化学镍钯金和电镀硬金。
① 浸锡工艺：由于其与焊料的良好兼容性，具有良好的可焊性，平整度极佳，适用于无铅焊接和压接；缺点是它不耐储存。在焊接过程中最好有N2保护，并且易于生产；锡须&#8221；。
② 浸银工艺：在有机镀层和化学镀镍/浸金之间，工艺相对简单，即使暴露在高温、潮湿和污染的环境中，银仍能保持良好的可焊性；缺点是它具有化学镀镍/浸金的良好物理强度，储存条件高，易污染，易氧化，同时焊接强度不好，容易出现微孔问题。
③ 化学镍钯金：与浸金相比，镍和金之间有一层额外的钯，具有更好的耐腐蚀性和更强的抗环境侵蚀性。适用于长期储存，适用于无铅焊接、厚板和开关触点设计等。
④ 电镀硬金：常用于&#8220；接触对&#8221；需要高耐磨性的电连接器。