干膜掩模技术方法的优缺点，为什么会发生开孔？
Dec. 17, 2021
优点：制造精度高，边缘整齐，工艺易于控制。适用于生产精度要求高的PCB板，如双面板、多层板和高频PCB，小批量、小品种、电路密集的HDI。而且，它用水量少，易于控制，非常有利于环境保护。
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Dec. 17, 2021
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阻焊后PCB显影工艺
Dec. 16, 2021
印刷电路板中的阻焊层显影工艺是印刷电路板所有工艺中相对简单的工艺，但它也起着重要作用。
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PCB碱性蚀刻常见故障分析
Dec. 13, 2021
印刷电路中蚀刻溶液沉淀的可能原因可能是氨含量太低，或水稀释过量，或溶液的比重太大。
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PCB生产中湿膜应用的注意事项
Dec. 09, 2021
我们需要的电路图案最终通过蚀刻获得。蚀刻溶液可以是碱性氯化铁、酸性氯化铜和氨。在蚀刻过程中，应针对不同的铜箔厚度使用不同的蚀刻速度，蚀刻速度应与蚀刻溶液的温度和浓度相匹配。
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热空气焊料流平（HASL）过程中裸露铜的分析
Dec. 09, 2021
热风整平是将印刷电路板浸入熔融焊料（63Sn/37Pb）中，然后用热风吹掉印刷电路板表面和金属化孔中多余的焊料，以获得光滑、均匀、明亮的焊料涂层。热风整平后，印刷电路板表面的铅锡合金涂层应光亮、均匀、完整，具有良好的可焊性，无球化、无半湿、无裸露铜。热空气整平后焊盘和金属化孔表面的铜暴露是成品检验中的一个重要缺陷。这是热风调平返工的常见原因之一。造成这个问题的原因有很多，包括以下几点。
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湿膜在PCB生产中的优势
Dec. 03, 2021
湿膜本身是一种由感光树脂合成的蓝色粘性液体，并添加了感光剂、颜料、填料和溶剂。
