Новости

Функция сухой пленки PCB

Сухая пленка представляет собой полимерное соединение. Он может производить реакцию полимеризации (реакционный процесс синтеза полимера из мономера) после ультрафиолетового облучения, чтобы сформировать стабильное вещество, прикрепленное к поверхности пластины, чтобы достичь функции блокирования электроплатирования и травления.

Сухая пленка может быть разделена на четыре категории в соответствии с толщиной: (0,8 миль, 1,2 миль, 1,5 миль, 2,0 миль)

Толщина сухой пленки 0,8 миль в основном используется для изготовления тонких схем FPC.
Сухая пленка 1.2mil в основном используется для работы внутренней пластины.
Сухая пленка 1,5 мл в основном используется для работы внешней пластины и, конечно же, она также может быть использована для работы внутренней пластины. Однако из-за его толщины легко вызвать боковую коррозию в процессе гравирования, а затраты относительно высоки, поэтому он обычно не используется в качестве внутреннего слоя.
Сухая пленка 2,0 мл в основном используется для некоторых пластин с особыми требованиями, такими как большие вторичные отверстия. Его можно использовать только тогда, когда сухая пленка 1,5 мл не может соответствовать требованиям.

Структура сухой пленки PCB

Как правило, она делится на три слоя, один из которых является защитной пленкой ПЭ, средний - слоем сухой пленки, а другой - защитным слоем ПЭТ. Слой ПЭ и слой ПЭТ являются только защитными слоями. Они должны быть удалены перед прессованием и разработкой пленки. На самом деле работает средний слой сухой пленки, который имеет определенную и хорошую светочувствительность.

Основные характеристики сухой пленки PCB

(1) под действием определенной температуры и давления, он будет твердо крепиться к поверхности пластины;
(2) При определенном облучении световой энергии он поглощает энергию и произойдет реакция перекрестного соединения; Часть, не облучаемая светом, не имеет реакции перекрестного соединения и может быть растворена слабым щелочным раствором.

Окружающая среда хранения сухой пленки PCB

Постоянная температура, постоянная влажность, желтый свет, безопасная зона.
Предотвращать хранение химических веществ и радиоактивных веществ.

Кроме того, общие дефекты качества сухой пленки включают остаточный клей, воздействие иностранных веществ, плохое вакуумное насосование, нечистое развитие, чрезмерное развитие, открытое схема, короткое замыкание, выпуклость линии, зарезок, обнаруженная медь, падение пленки, пильные зубы линии и т.д.

Частые проблемы в процессе сухой пленки

1) Остаточная пленка остается на медной поверхности после развития (нечистое развитие).
2) Эффект метода маски плохой.
3) Слой фоторезиста в разреденном проводнике или неэкспонированной области нелегко смыть во время развития (плохое воздействие).
4) Сухая пленка повреждена во время развития или сухая пленка искажена или край нерегулярен после развития (чрезмерное развитие).
5) Когда проводник галванизируется оловом и свинцом, край фоторесистной пленки искажается, что приводит к инфильтрации олова (инфильтрационное покрытие).
6) Морщинка сухой пленки.
7) Пузыри появляются между сухой пленкой и медной поверхностью подложки.