Новости

С улучшением производительности продукта PCB также постоянно обновляется и разрабатывается. Схема становится все более плотной, и нужно размещать все больше и больше компонентов. Однако размер ПХД не станет больше, а станет все меньше и меньше. В это время требуется значительная технология для сверления отверстий на пластине.

Существует много видов технологии бурения FCB. Традиционным способом является создание внутреннего слепого отверстия. При нажатии многослойной пластины одна за другой сначала используйте две двусторонние пластины с проходящими отверстиями в качестве внешнего слоя и нажмите внутреннюю пластину без отверстий, чтобы произвести слепое отверстие, заполненное клеем. Слепая сторона отверстия внешней пластины сверляется механически. Однако при изготовлении машинно сверленных слепых отверстий нелегко установить глубину сверления, а дно конического отверстия влияет на эффект зеркальной меди. Кроме того, процесс изготовления внутреннего слепого отверстия слишком длительный и тратит слишком много затрат, поэтому традиционный метод становится все более неприемлемым.

В дополнение к углекислому бурению и лазерному бурению, которые мы ввели ранее, обычно используемая микропорная технология ПХД теперь включает механическое бурение, светочувствительное бурение, лазерное бурение, плазменное гравирование и химическое гравирование.

Механическое сверление производится с помощью высокоскоростной обработки, наиболее важным из которых является сверло. Сверло обычно изготовлено из сплава вольфрама-кобальта, который запечивается при высокой температуре и высоком давлении с порошком карбида вольфрама в качестве матрицы и кобальта в качестве связывающего вещества. Он имеет высокую твердость и высокую износостойкость, и может сверлить необходимое отверстие гладко.

Лазерное формирование отверстий производится с помощью диоксида углерода и ультрафиолетовой лазерной резки. Газ или свет образует луч света, который имеет сильную тепловую энергию и может сгореть через медную фольгу, чтобы произвести необходимые отверстия. Принцип такой же, как и резание, в основном контролируя луч.

Плазма, также известная как плазма, состоит из частиц с большим расстоянием, которые находятся в нерегулярном непрерывном столкновении, и ее тепловое движение похоже на обычный газ. Выгравированное отверстие плазмы в основном используется для ПХД из медного слоя смолы. Содержащий кислород газ используется в качестве плазмы. После контакта с медью произойдет окислительная реакция, а затем смоловый материал будет удален, чтобы сформировать отверстие.

Как упоминалось ранее, предметы, оставшиеся на ПХД, которые не могут быть очищены общими методами, могут быть очищены химическим методом очистки, чтобы химический агент реагировал с остатком. То же самое относится и к бурению отверстий. Медную фольгу, смолу и т.д. можно эрозировать путем выпуска химических агентов в место, где требуется бурение, и, наконец, могут образоваться отверстия.