Новости

The process of printed circuit board from optical board to showing circuit pattern is a complex physical and chemical reaction process. This paper analyzes the last step - etching. At present, the typical process of printed circuit board (PCB) processing is "graphic electroplating". That is, a layer of lead tin anti-corrosion layer is pre plated on the copper foil to be retained on the outer layer of the board, that is, the graphic part of the circuit, and then the rest of the copper foil is chemically corroded, which is called etching.

Тип гравюры:

Следует отметить, что при гравировании на доске есть два слоя меди. В процессе травления внешнего слоя только один слой меди должен быть полностью травлен, а остальный образует окончательную необходимую схему. Этот тип покрытия с шаблоном характеризуется тем, что слой медного покрытия существует только ниже коррозионостойкого слоя свинца и олова.

Another process is that the whole board is plated with copper, and the parts other than the photosensitive film are only tin or lead tin corrosion resistant layers. This process is called "full plate copper plating process". Compared with pattern plating, the biggest disadvantage of copper plating on the whole board is that copper must be plated twice everywhere on the board, and they must be corroded during etching. Therefore, when the wire width is very fine, a series of problems will occur. At the same time, side corrosion will seriously affect the uniformity of lines.

В технологии обработки внешней схемы печатной платы другой способ - использовать фоточувствительную пленку вместо металлического покрытия в качестве антикоррозионного слоя. Этот метод очень похож на процесс травления внутреннего слоя. Вы можете обратиться к гравировке в процессе производства внутреннего слоя.

В настоящее время олово или свинечный олово является наиболее часто используемым слоем сопротивления, который используется в процессе травления аммиака Аммиака травление является широко используемым химическим раствором, который не имеет химической реакции с оловом или свинечным оловом. Аммиака травящий в основном относится к аммиака воды / аммиака хлорида травящий раствор.

Кроме того, на рынке можно приобрести раствор для гравирования воды аммиака / сульфата аммиака. Медь в растворе гравирования на основе сульфата может быть отделена электролизом после использования, поэтому она может быть повторно использована. Из-за его низкой скорости коррозии он редко встречается в реальном производстве, но, как ожидается, он будет использоваться в гравировке без хлора.

Кто-то пытался использовать пероксид серной кислоты в качестве гравировки для гравирования внешнего узора. По многим причинам, включая экономию и очистку жидкостей отходов, этот процесс не широко используется в коммерческом смысле Кроме того, пероксид серной кислоты водорода не может использоваться для гравирования слоя свинца и олова, и этот процесс не является основным методом производства внешнего слоя ПХД, поэтому большинство людей редко обращают на него внимание