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PCB Copper Plating Line

Aplicação da tecnologia de buracos metalizados de alta confiabilidade
Sep. 07, 2021
O buraco coberto com metal. Usado para conexão entre gráficos condutivos internos e externos. Além disso, a tecnologia de metalização do buraco de bordo de circuitos impressos é uma das tecnologias chave da fabricação de bordo de circuitos impressos. Buraco metalizado refere-se à parede do buraco entre o topo e o fundo com uma reação química será uma camada fina de cobre colocada na parede interna do buraco, fazendo com que o quadro de bordo de circuitos impressos seja capa superior e capa inferior conectada um ao outro.
Vista geral do desenvolvimento da indústria global de PCB
Aug. 30, 2021
A indústria do PCB é a indústria com o maior valor de produção na indústria global de componentes eletrônicos, e também é a indústria básica para o fabrico de produtos de informação eletrônica. Em 2019, afetado por múltiplos fatores, o valor de produção da indústria global de PCB caiu ligeiramente em 1,7% anualmente para 61,3 bilhões de dólares americanos. Embora o COVID-19 em 2020 tenha um impacto na indústria, o rápido desenvolvimento de 5G permitiu a indústria do PCB continuar a expandir. Estima-se que o valor global de produção do PCB será de 62,5 bilhões de dólares americanos em 2020 e atingirá 79,2 bilhões de dólares americanos em 2025. A indústria do Printed Circuit Board (PCB) é a indústria básica do fabrico de produtos de informação eletrônica, e também é a indústria com o maior valor de produção na indústria global de componentes eletrônicos. O PCB tem uma vasta gama de aplicações, desde aparelhos domésticos até produtos como o inferno;
Como os fabricantes deveriam lidar com PCB materiais-primas Skyrocketing
Aug. 25, 2021
Após o aumento do preço das matérias-primas, alguém vai pagar por ela. Finalmente vai pagar pelo consumidor ou a empresa naturalmente terá que pagar mais pela compra. através de entrevistas e entrevistas telefonicas com muitas empresas de componentes magnéticos, o repórter aprendeu que a indústria tem sido relativamente consistente em responder ao aumento de preços das matérias-primas. Independentemente do tamanho da empresa, os preços aumentaram em diferentes graus, e alguns fabricantes estão enfrentando pressões de custo. Também será facilitado.
Vamos falar algo sobre plataforma
Aug. 20, 2021
Há muitas diferenças. Primeiro, em termos de equipamento, a eletroplatagem é dividida em linhas automáticas, semiautomáticas e manuales. O equipamento de cobertura e cobertura de barris são completamente diferentes. A estrutura básica da cobertura de barril, seja automática ou manual, é que há vários barris alinhados no tanque de cobertura. , O anódio é colocado no centro dos dois barris. Há muitos tipos de cobertura, como tipo de cobertura, tipo de subida, tipo de linha de pesca, tipo de levantamento e assim por diante. Diferentes equipamentos satisfazem diferentes requisitos de processamento.
Que Áreas de PCB são Usadas na nossa Vida Diaria
Aug. 18, 2021
Quais são as áreas de PCB usadas em nossa vida diária, desde telefones inteligentes até aparelhos de cozinha, os produtos eletrônicos desempenham um papel importante em nosso trabalho diário. O núcleo de cada produto eletrônico é um circuito impresso (PCB). É a base da maioria dos produtos eletrônicos hoje. Esses componentes têm um grande número de configurações, permitindo que eles forneçam várias funções. Com a expansão e desenvolvimento de produtos eletrônicos em várias indústrias, aplicações de PCB também estão constantemente se desenvolvendo. Hoje em dia, o uso de PCB abrange quase todas as indústrias, e continua a se desenvolver em novas indústrias e aplicações. PCB é o principal centro funcional da maioria dos produtos eletrônicos do mundo moderno. A placa de circuitos conecta os componentes uns aos outros através de uma série de circuitos relacionados.
O que é PTH?
Aug. 17, 2021
É a abreviação de cobre de platagem eletrônica, também conhecido como plateado através do buraco, abreviado como PTH. É uma reação de redox auto-catalizada. O processo PTH deve ser realizado após perfuração de duas ou mais camadas de painéis.