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Il existe plusieurs procédés de traitement pour la surface de la carte de circuit: carte légère (sans aucun traitement sur la surface), carte colofonie, OSP (agent de protection de soudure organique, légèrement meilleur que la colofonie), pulvérisation d'étain (avec ou sans étain de plomb), carte plaquée or, carte plaquée or, etc. Ceux-ci sont plus visibles.

Laissez’ Introduisez brièvement la différence entre le placage d'or et le dépôt d'or.

La différence entre le processus de dépôt d'or et le processus de placage d'or:

La méthode de dépôt chimique est utilisée pour déposer de l'or. Une couche de revêtement est générée par la réaction d'oxydation et de réduction chimiques, qui est généralement plus épaisse. C'est l'une des méthodes de dépôt chimique d'or de nickel, et peut atteindre une couche d'or plus épaisse.

Plaçage d'or adopte le principe d'électrolyse, également connu sous le nom d'électroplastage. D'autres traitements de surface métalliques adoptent également principalement l'électroplastage.

Dans les applications pratiques des produits, 90% des plaques d'or sont des plaques d'or coulées, parce que la mauvaise soudabilité de la plaque d'or est son défaut fatal, et c'est également la raison directe pour laquelle de nombreuses entreprises abandonnent le processus de placage d'or!

Le processus de dépôt d'or dépose du nickel et du revêtement d'or avec une couleur stable, une bonne luminosité, un revêtement plat et une bonne soudabilité sur la surface du circuit imprimé. Fondamentalement, il peut être divisé en quatre étapes: prétraitement (dégraissage, micro-gravure, activation et post-lixiviation), précipitation du nickel, précipitation d'or et post-traitement (lavage d'or déchets, lavage Dl et séchage). L'épaisseur du dépôt d'or est entre 0.025-0.1um.

L'or devrait être utilisé pour le traitement de surface des cartes de circuit en raison de sa forte conductivité, de sa bonne résistance à l'oxydation et de sa longue durée de vie. Il est généralement utilisé pour les claviers, les tableaux à doigts en or, etc. La différence la plus fondamentale entre les plaques dorées et dorées est que dorées est l'or dur (résistant à l'usure) et doré est l'or doux (non résistant à l'usure).

1.La structure cristalline formée par le dépôt d'or est différente de celle du placage d'or. L'épaisseur du dépôt d'or est beaucoup plus épaisse que celle du placage d'or. Le dépôt d'or sera jaune doré et plus jaune que celui du placage d'or (c'est l'une des méthodes pour distinguer entre le placage d'or et le dépôt d'or), et le placage d'or sera légèrement blanc (la couleur du nickel).

La structure cristalline formée par le dépôt d'or est différente de celle du placage d'or. Comparé au placage en or, la déposition d'or est plus facile à souder et ne provoquera pas de mauvaise soudure. La tension de la plaque d'évier est plus facile à contrôler, ce qui est plus propice au traitement des produits de collage. Dans le même temps, parce que la plaque d'or est plus douce que la plaque d'or, le doigt d'or fait de la plaque d'or n'est pas résistant à l'usure (l'inconvénient de la plaque d'or).

3.Il n'y a que du nickel et de l'or sur le tampon de la plaque d'évier, et la transmission du signal dans l'effet de peau est dans la couche de cuivre, ce qui n'affectera pas le signal.

La structure cristalline de l'or précipité est plus dense que celle du placage d'or, et il n'est pas facile de produire l'oxydation.

5. Avec les exigences croissantes pour la précision de traitement des cartes de circuits, la largeur de ligne et l'espacement ont atteint en dessous de 0,1 mm. Plaçage d'or est facile à provoquer court-circuit de fil d'or. Il n'y a que du nickel or sur le tampon de la plaque d'évier, il n'est donc pas facile de produire un court-circuit de fil d'or.

6.Il n'y a que de l'or au nickel sur le tampon de la plaque d'évier, de sorte que la combinaison de soudage à résistance et de couche de cuivre sur la ligne est plus forte. Le projet n'affectera pas l'espacement lors de la compensation.

7.Pour les planches avec des exigences plus élevées, les exigences de planéité sont meilleures. Généralement, l'or coulant est utilisé. Généralement, le tampon noir après l'assemblage n'apparaîtra pas après l'or coulant. La planéité et la durée de vie de la plaque dorée sont meilleures que celles de la plaque dorée.