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Fonction du film sec de PCB

Le film sec est un composé polymère. Il peut produire une réaction de polymérisation (le processus de réaction de synthèse du polymère à partir du monomère) après irradiation ultraviolette pour former une substance stable attachée à la surface de la plaque, de manière à réaliser la fonction de blocage de l'électroplastage et de la gravure.

Le film sec peut être divisé en quatre catégories selon l'épaisseur: (0.8mil, 1.2mil, 1.5mil, 2.0mil)

Le film sec épais de 0,8 mil est principalement utilisé pour la fabrication de circuits fins de FPC.
1.2mil film sec est principalement utilisé pour le fonctionnement de la plaque interne.
Le film sec de 1,5 ml est principalement utilisé pour le fonctionnement de la plaque extérieure et bien sûr il peut également être utilisé pour le fonctionnement de la plaque intérieure. Cependant, en raison de son épaisseur épaisse, il est facile de provoquer la corrosion latérale dans le processus de gravure, et le coût est relativement élevé, il n'est donc généralement pas utilisé comme couche interne.
Le film sec de 2,0 ml est principalement utilisé pour certaines plaques ayant des exigences spéciales, telles que de grands trous secondaires. Il ne peut être utilisé que lorsque le film sec de 1,5 ml ne peut pas répondre aux exigences.

Structure du film sec de PCB

Il est généralement divisé en trois couches, l'une est le film protecteur PE, le milieu est la couche de film sec et l'autre est la couche protectrice PET. La couche PE et la couche PET ne sont que des couches protectrices. Ils doivent être enlevés avant la presse de film et le développement. Ce qui fonctionne vraiment est la couche moyenne de film sec, qui a une certaine et bonne photosensibilité.

Principales caractéristiques du film sec PCB

(1) sous l'action de certaines températures et pressions, il sera fermement fixé à la surface de la plaque;
(2) Sous une certaine irradiation d'énergie lumineuse, il absorbera l'énergie et la réaction de réticulation se produira; La partie non irradiée par la lumière n'a pas de réaction de réticulation et peut être dissoute par une solution alcaline faible.

Environnement de stockage de film sec de PCB

Température constante, humidité constante, lumière jaune, zone sûre.
Évitez le stockage avec des produits chimiques et des substances radioactives.

En outre, les défauts de qualité communs du film sec comprennent la colle résiduelle, l'exposition à des matières étrangères, le mauvais pompage sous vide, le développement impur, le développement excessif, le circuit ouvert, le court-circuit, le renflement de la ligne, l'encoche, le cuivre exposé, la chute du film, la scie de ligne, etc.

Problèmes courants dans le processus de film sec

1) Le film résiduel reste sur la surface du cuivre après le développement (développement impur).
2) L'effet de la méthode de masque est faible.
3) La couche de photorésiste dans le conducteur aminci ou la zone non exposée n'est pas facile à laver pendant le développement (mauvaise exposition).
4) Le film sec est endommagé pendant le développement ou le film sec est déformé ou le bord est irrégulier après le développement (développement excessif).
5) Lorsque le conducteur est galvanisé avec de l'étain et du plomb, le bord du film photorésiste est déformé, ce qui entraîne une infiltration de l'étain (placage d'infiltration).
6) Ridage de film sec.
7) Des bulles apparaissent entre le film sec et la surface en cuivre du substrat.