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The solder resist development process in the printed board is a relatively simple process among all processes of the printed board, but it also plays an important role. The solder resist development process controls the appearance of the printed board and the inside of the hole, and strives to make the "beautiful coat" of the printed board "the most beautiful", so as to make the printed board look more comfortable, protect and control the quality in the hole. The solder resist will not appear in the hole of the printed board to ensure the quality of the printed board. Therefore, the solder resist development process of the printed board is a very important process. The following will introduce the PCB solder resist development process and the solutions to the problems encountered.

Le processus de développement de résistance à la soudure dans le carton imprimé consiste à couvrir le tampon de soudure sur le carton imprimé avec une plaque photographique après sérigraphie, de sorte qu'il ne soit pas exposé aux rayonnements ultraviolets, et la couche protectrice de résistance à la soudure est plus fermement fixée à la surface du carton imprimé après les rayonnements ultraviolets. Le tampon de soudure n'est pas exposé aux rayonnements ultraviolets, de sorte que le tampon de cuivre peut être exposé au plomb et à l'étain lors du nivelage à l'air chaud.

Le processus de développement du masque de soudure peut être groupé en trois procédures opérationnelles:

1. La première procédure est l ' exposition.

First, check whether the polyester film and glass frame of the exposure frame are clean before exposure. If they are not clean, wipe them with an anti-static cloth in time. Then, turn on the power switch of the exposure machine, and then turn on the vacuum button to select the exposure procedure. Before formal exposure, the exposure machine can be "air exposed" for five times,The function of "air exposure" is to enable the machine to enter the saturated working state, and the most important thing is to make the energy of ultraviolet exposure lamp enter the normal range. Without "air exposure", the energy of the exposure lamp may not enter the best working state. During exposure, the printed board will have problems.The exposure machine enters the best working state. Before aligning with the photographic plate, check whether the quality of the plate is qualified.Check whether there are pinholes and exposed parts on the drug film surface on the base plate, and whether they are consistent with the graphics of the printed board, because this will check the photographic base plate, so as to avoid rework or scrapping of the printed board for some unnecessary reasons.

Le développement du masque de soudure adopte généralement le positionnement visuel, utilise la plaque de base de sel d'argent, chevauche et aligne le tampon de la plaque de base avec le trou du tampon de la carte imprimée et peut être exposé en le fixant avec du ruban adhésif. Il y a beaucoup de problèmes d’alignement. Par example, parce que la plaque de base est liée à des facteurs tels que la température et l'humidité, si la température et l'humidité ne sont pas bien contrôlées, la plaque de base photographique peut rétrécir ou agrandir la déformation. De cette manière, la plaque de base photographique n'est pas complètement conforme au tampon PCB lors du développement du masque de soudure. Lorsque la plaque de base est réduite, voir la différence entre la plaque de base et la plaque de carton imprimé. Si la différence est très petite, le plomb et l'étain peuvent être appliqués lors du nivellage à l'air chaud, alors il n'y a pas de grand problème et le développement de résistance à la soudure peut être effectué. S'il y a une grande différence, copiez-la à nouveau et essayez de faire coïncider le tampon de plaque inférieure. Avant l'alignement, faites attention à savoir si la surface du film de médicament de la plaque de base est inversée. Assurez-vous que la surface du film de médicament est tournée vers le bas pendant l'alignement. Si elle est tournée vers le haut, la surface du film de médicament est facile à gratter, ce qui entraîne l'exposition de la plaque de base, de sorte qu'il y a une résistance à la soudure sur la partie exposée de la carte imprimée, ce qui provoquera sérieusement le gaspillage de la carte imprimée. En outre, il convient également de noter que parfois la plaque inférieure du maquillage ne coïncidera pas avec les graphiques de la carte imprimée. Habituellement, la plaque inférieure du maquillage sera coupée le long du bord de la planche de maquillage, puis toute la planche imprimée sera exposée après avoir été alignée. Les problèmes ci-dessus doivent être pris en compte avant l'exposition formelle et le développement du masque de soudure.

Avant l'exposition, vérifiez si la carte imprimée est absorbée par la boîte à vide. La pression du revêtement sous vide doit être suffisante sans rosée. Si l'air exposé fera briller la lumière ultraviolette dans le motif le long du côté de la planche, entraînant l'exposition de la partie d'ombrage, et le développement ne peut pas être perdu. Parfois, il est exposé d'un côté. Dans ce cas, le côté sans motif d'un côté doit être séparé de la lumière ultraviolette émise par la lampe d'exposition avec un chiffon noir. Si le tissu noir n'est pas utilisé, la lumière ultraviolette est transmise dans le tampon à travers le côté sans motif, de sorte que la résistance à la soudure dans le trou du tampon ne peut pas être développée après l'exposition. Lorsque vous exposez des cartes imprimées avec des graphismes incohérents des deux côtés, écrasez un côté pour résister au soudage, puis exposez-le d'un côté. Après le développement, résister au soudage de l'autre côté de la sérigraphie, parce que si les deux côtés sont sérigraphiés et exposés en même temps, il y a des graphismes plus complexes d'un côté, plus de tampons doivent être blindés et moins de pièces doivent être blindées de l'autre côté, de sorte que la lumière ultraviolette brille d'un côté à l'autre. Au cours du processus d'exposition, le carton imprimé après sérigraphie n'est pas séché pendant le durcissement. Dans ce cas, la résistance à la soudure adhérera à la plaque photographique pendant l'alignement, et le carton imprimé sera également retravaillé. Par conséquent, s'il est constaté qu'il ne sèche pas, surtout si la plupart des panneaux imprimés ne sont pas séchés, il devrait être séché à nouveau au four. Ces situations sont des problèmes faciles dans le processus d'exposition, nous devrions donc les vérifier soigneusement, les trouver et les résoudre à temps.

2. Le deuxième processus est le développement.

L'opération de développement est généralement réalisée au sein du développeur. Un meilleur effet de développement peut être obtenu en contrôlant les paramètres de développement tels que la température du développeur, la vitesse de transmission et la pression de pulvérisation. Le développement consiste à supprimer la résistance à la soudure sur le tampon avec la solution de développement. La solution utilisée pour le développement est carbonate de sodium anhydre à 1%, et la température du liquide est généralement comprise entre 30 et 35 degrés Celsius. Avant le développement formel, le développeur doit être chauffé pour que la solution atteigne la température prédéterminée, afin d'obtenir le meilleur effet de développement. La machine de développement est divisée en trois parties: la première section est la section de pulvérisation, qui utilise principalement l'injection à haute pression de carbonate de sodium anhydre pour dissoudre la résistance à soudure non exposée; La deuxième section est la section de lavage à l'eau. D'abord, utiliser la pompe à haute pression pour laver la solution résiduelle, puis introduire l'eau circulante pour un lavage approfondi; La troisième section est la section de séchage. Il y a un couteau à air avant et après la section de séchage, qui utilise principalement de l'air chaud pour sécher la planche. De plus, la planche peut également être séchée si la température de la section de séchage est élevée.

The correct development time is determined by the development point. The development hard point must be kept at a constant percentage of the total length of the development section. If the development point is too close to the outlet of the development section and the unexposed solder resist layer is not fully developed, the residue of the unexposed solder resist layer may remain on the board surface. If the development point is too close to the inlet of the development section,The exposed solder resist layer may be etched and become hairy and lose luster due to long contact with the developer.Generally, the development point is controlled within 40% - 60% of the total length of the development section. In addition, it should be noted that it is easy to scratch the board during development. The usual solution is that during development, the board placing operator should wear gloves and handle the board gently. There are also different sizes of printed boards. Therefore, try to put the boards with similar sizes together. When placing the board,A certain distance shall be maintained between the boards to prevent the boards from being crowded during transmission, resulting in "jamming" and other phenomena.After the video is displayed, place the printed board on a wooden bracket.

3. Le troisième processus est la réparation de plaques.

La réparation de la carte comprend deux aspects: l'un est de réparer les défauts de l'image, l'autre est d'éliminer les défauts non pertinents à l'image souhaitée. Dans le processus de réparation de la planche, il faut prêter attention au port de gants filateurs pour empêcher la sueur des mains de polluer la surface de la planche. Les défauts de surface courants de la carte comprennent: impression à sauter, également connue sous le nom de blanc volant, oxydation, surface inégale, soudage à résistance dans le trou, graphiques avec des trous à épingles, saleté sur la surface, couleurs incohérentes des deux côtés, fissures, bulles et fantômes. Dans le processus de révision, parce que certaines cartes imprimées présentent de graves défauts et ne peuvent pas être réparées, utilisez la solution aqueuse d'hydroxyde de sodium pour chauffer et dissoudre la résistance à la soudure originale, puis retravailler après sérigraphie et exposition. Si les défauts du carton imprimé sont petits, tels que de petites taches de cuivre, vous pouvez utiliser une pince fine pour tremper soigneusement la résistance à la soudure réglée.