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Produits chauds

Ligne de placage de cuivre PCB

Principe de l'équipement de détection AOI
Jun. 17, 2022
L'équipement d'essai AOI, également connu sous le nom d'équipement d'essai automatique optique AOI, est devenu un outil important d'essai et d'outil de contrôle de la qualité du processus pour assurer la qualité des produits dans l'industrie de fabrication électronique. Par conséquent, la façon de sélectionner et d'utiliser l'équipement d'essai automatique optique AOI adapté à leurs propres exigences d'un grand nombre de marques AOI est devenu un problème de grande préoccupation pour la majorité des travailleurs de la fabrication électronique.
Principe de travail et processus de photoplotter laser PCB
Jun. 15, 2022
Le photoplotter laser, appelé photoplotter, est un produit de phototypage intégrant la technologie optique laser, la technologie microélectronique et les machines d'ultra-précision. Il est utilisé pour dessiner divers graphiques, images, textes ou symboles sur film photosensible.
Processus de gravure dans le traitement des PCB
09 juin 2022
The process of printed circuit board from optical board to showing circuit pattern is a complex physical and chemical reaction process. This paper analyzes the last step - etching. At present, the typical process of printed circuit board (PCB) processing is "graphic electroplating". That is, a layer of lead tin anti-corrosion layer is pre plated on the copper foil to be retained on the outer layer of the board, that is, the graphic part of the circuit, and then the rest of the copper foil is chemically corroded, which is called etching.
À propos du forage dans la production de PCB
Jun. 08, 2022
La plupart des trous, y compris les trous NPTH et PTH, seront forés sur la plaque pressée lors du forage initial. Lors du forage d'un trou PTH, le diamètre du trou doit être compensé en dessous de la taille initiale requise par le client, étant donné que le diamètre du trou sera réduit lors du dépôt de cuivre et de la galvanoplating.
Qu'est-ce que HASL ? Quelle est la différence entre HASL sans plomb et HASL étain de plomb?
Jun. 02, 2022
The surface treatment of PCB striking board includes OSP, gold precipitation, bare copper, Hard zinc plating, and the most common HASL. HASL can be divided into lead-free HASL and lead HASL. These surface treatments can be done by deep sub electrons.
Qu'est-ce que la liaison de couche PCB et son processus ?
May. 31, 2022
Dans la fabrication de PCB, le processus de stratification se réfère habituellement au stratification de la feuille de cuivre, du préimprégné et de la carte de noyau (couche intérieure) avec un circuit préparé dans un certain ordre, puis par une presse, d'abord pressée à chaud, dans des conditions de haute température et de haute pression. fusionner en un, puis presser à froid pour libérer la tension et s'assurer que le produit est plat.