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  • Ligne de placage de cuivre PCB

    Ligne de placage de cuivre PCB

  • Quelles sont les causes de la déformation de la carte PCB et comment la prévenir?

    Quelles sont les causes de la déformation de la carte PCB et comment la prévenir?

    Jan. 14, 2022

    La carte PCB après le soudage à reflux est sujette au pliage de la carte et à la déformation de la carte, les cas graves entraîneront même le soudage vide des composants, l'ériction du monument et d'autres situations, comment surmonter?

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    Fonction et épaisseur du cuivre placé sur PCB

    Jan. 12, 2022

    Le cuivre revêtu de PCB peut jouer un certain rôle dans le reflux. Bien sûr, s'il y a de nombreuses couches et que le réglage de couche est raisonnable, le rôle du reflux revêtu de cuivre est très petit;

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    Jan. 10, 2022

    Tous les trous de bord des cartes de production de PCB sont-ils utilisés pour le positionnement? Pas tous. Il y a aussi une rangée de trous disposés de petits à grands, appelé le premier trou, qui est utilisé pour la détection.

  • 7 méthodes d'inspection dans la fabrication de PCB

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    Jan. 04, 2022

    Afin d'assurer la qualité de production de la carte PCB, le fabricant a expérimenté une variété de méthodes d'inspection dans le processus de production, et chaque méthode d'inspection vise différents défauts de la carte PCB.

  • Quels facteurs doivent être pris en compte lors de l'achat d'un testeur de sonde volante ?

    Quels facteurs doivent être pris en compte lors de l'achat d'un testeur de sonde volante ?

    Dec. 31, 2021

    Le testeur de sonde volante pour tester des PCB est un instrument pour tester des cartes PCB (cartes de circuits imprimés) avec une disposition de composants à haute densité, de nombreuses couches, une grande densité de câblage et une petite distance entre les points de mesure.

  • Les principales difficultés de fabrication de la carte de circuit de haut niveau

    Les principales difficultés de fabrication de la carte de circuit de haut niveau

    Dec. 30, 2021

    La littérature de recherche sur la technologie de traitement de cartes de circuit de haut niveau est relativement peu disponible dans l'industrie. Ce document présente les principaux points de contrôle du processus des principaux processus de production tels que la sélection des matériaux, la conception de la structure stratifiée, l'alignement des couches intermédiaires, la fabrication du circuit interne, le processus de stratification et le processus de forage, afin de fournir une référence et une compréhension par les pairs, et espère que plus de pairs participeront à la recherche technique et à la communication des cartes de circuits de haut niveau.

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