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  • Línea de chapado de cobre de PCB

    Línea de chapado de cobre de PCB

  •  ¿Sabes qué es el tratamiento superficial de PCB?  ¿Y qué es el HASL?

    ¿Sabes qué es el tratamiento superficial de PCB? ¿Y qué es el HASL?

    Aug. 13, 2021

    Introduction to PCB surface treatment process The most basic purpose of PCB surface treatment is to ensure good solderability or electrical properties. Since copper is easily oxidized in the air, and the copper oxide layer has a great influence on welding, if the copper layer is oxidized, it is easy to cause false soldering and virtual soldering. In severe cases, the pads and components cannot be soldered. Although a strong flux can be used to remove most of the copper oxide, the residue of the strong flux itself can also cause corrosion to the product. Therefore, the common processing method in the industry is to add a process during PCB production, that is, coating (plating) a layer of material on the surface of the pad to protect the pad from oxidation.

  • Máquina de corte láser automática en funcionamiento

    Máquina de corte láser automática en funcionamiento

    Aug. 12, 2021

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  •  ¿Cuáles son las diferencias entre la película seca de PCB y la película húmeda?

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    Aug. 10, 2021

    Dry film is a polymer compound. It can produce a polymerization reaction after ultraviolet irradiation to form a stable material attached to the board surface, so as to prevent electroplating and etching.

  • Línea de chapado automática de cobre-níquel-cromo alta elogio del cliente

    Línea de chapado automática de cobre-níquel-cromo alta elogio del cliente

    18 de diciembre de 2019

    Terminamos una línea automática de cobre de Gantry, cromado con níquel, cuando la aceptación del cliente, el alto elogio del cliente

  • El montaje EVEREST SMT automatiza la producción

    El montaje EVEREST SMT automatiza la producción

    18 de diciembre de 2019

    La máquina de soldadura de reflujo, también llamada máquina de soldadura de reflujo, se encuentra detrás de la máquina de colocación en la línea de producción SMT. Su función es proporcionar un entorno de calentamiento para fundir la pasta de soldadura previamente asignada a las almohadillas de la placa impresa, de modo que los componentes montados en la superficie y las almohadillas de PCB se combinen de manera fiable a través de la aleación de pasta de soldadura. El método de operación de soldadura de reflujo es simple, alta eficiencia, buena calidad, buena consistencia y ahorra soldadura. Es una tecnología de montaje de productos electrónicos adecuada para la producción automatizada, y ahora se ha convertido en la corriente principal de la tecnología de montaje de placas de circuito SMT.

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