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  • PCB Kupferbeschichtungslinie

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  • Wissen Sie, was die Oberflächenbehandlung von PCB ist? Was ist HASL?

    Wissen Sie, was die Oberflächenbehandlung von PCB ist? Was ist HASL?

    Aug. 13, 2021

    Einführung in den PCB-Oberflächenbehandlungsprozess Der grundlegendste Zweck der PCB-Oberflächenbehandlung ist es, eine gute Lötbarkeit oder elektrische Eigenschaften zu gewährleisten. Da Kupfer in der Luft leicht oxidiert wird und die Kupferoxidschicht einen großen Einfluss auf das Schweißen hat, ist es leicht, falsches Löten und virtuelles Löten zu verursachen, wenn die Kupferschicht oxidiert wird. In schweren Fällen können die Pads und Komponenten nicht gelotet werden. Obwohl ein starker Fluss verwendet werden kann, um den größten Teil des Kupferoxids zu entfernen, kann der Rest des starken Flusses selbst auch Korrosion am Produkt verursachen. Daher besteht die übliche Verarbeitungsverfahren in der Industrie darin, einen Prozess während der PCB-Produktion hinzuzufügen, das heißt, eine Materialschicht auf der Oberfläche des Pads zu beschichten (zu beschichten), um das Pad vor Oxidation zu schützen.

  • Laufende automatische Laserschneidemaschine

    Laufende automatische Laserschneidemaschine

    Aug. 12, 2021

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  • Was sind die Unterschiede zwischen PCB Trockenfilm und Nassfilm?

    Was sind die Unterschiede zwischen PCB Trockenfilm und Nassfilm?

    Aug. 10, 2021

    Trockenfilm ist eine Polymerverbindung. Es kann eine Polymerisationsreaktion nach ultravioletter Bestrahlung erzeugen, um ein stabiles Material zu bilden, das an der Plattenoberfläche befestigt ist, um Galvanisierung und Ätz zu verhindern.

  • Automatische Kupfer-Nickel-Chrom-Beschichtungslinie hohes Lob vom Kunden

    Automatische Kupfer-Nickel-Chrom-Beschichtungslinie hohes Lob vom Kunden

    18. Dezember 2019

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  • EVEREST SMT Assembly automatisiert die Produktion

    EVEREST SMT Assembly automatisiert die Produktion

    18. Dezember 2019

    Rücklauflötmaschine, auch Rücklauflötmaschine genannt, befindet sich hinter der Platzierungsmaschine in der SMT-Produktionslinie. Seine Aufgabe besteht darin, eine Heizungsumgebung zur Schmelze der den Pads der Leiterplatte vorzugeordneten Lötpaste bereitzustellen, so dass die oberflächenmontierten Komponenten und die Leiterplatten durch die Lötpastenlegierung zuverlässig kombiniert werden. Die Rückflusslötbetriebsmethode ist einfach, hohe Effizienz, gute Qualität, gute Konsistenz und spart Lot. Es ist eine elektronische Produktmontagetechnologie, die für die automatisierte Produktion geeignet ist, und ist jetzt zum Mainstream der SMT-Leiterplattenbautechnologie geworden.

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