Noticias

E-mail: info@everest-machinery.com Tel: +86-13910410698

Categorías de producto

Productos calientes

Línea de chapado de cobre de PCB

¿Cuáles son las características de la tinta de PCB? ¿Cuál es el papel de FPC / PCB en el proceso de fabricación?
Oct. 27, 2021
La tinta juega un papel en la protección de la lámina de cobre en la producción, de modo que el cobre y no se expondrán, lo que afectará a los procesos posteriores. Hay tinta fotosensible, tinta de carbono y tinta de plata, y tanto la tinta de carbono como la tinta de plata tienen conductividad. Los colores de tinta comúnmente utilizados son aceite blanco, aceite verde, tinta negra, tinta azul, tinta roja y tinta amarilla.
Aplicación de AOI en la fabricación de PCB
Oct. 21, 2021
Aunque la tecnología al se ha utilizado ampliamente en el procesamiento de imágenes AOI, todavía hay escenarios de aplicación enormes y espacio en el enlace de mantenimiento. Especialmente hoy, con la rápida iteración de un algoritmo, el futuro sistema de mantenimiento será un sistema de mantenimiento inteligente que integra varios algoritmos. Por supuesto, estos algoritmos pueden ser algoritmos de regresión y clasificación simples, así como aprendizaje de refuerzo complejo y aprendizaje estructurado. La inteligencia artificial fuerte y la inteligencia artificial débil son cuestiones filosóficas controvertidas hoy en día.
¿Por qué ocurre la sujeción de película de PCB y cómo mejorarla?
Oct. 20, 2021
Con el rápido desarrollo de la industria de PCB, la PCB se está desarrollando gradualmente hacia líneas finas de alta precisión y pequeña apertura. En general, los fabricantes de PCB tienen el problema de la fijación de la película de galvanoplastia. La sujeción de la película de PCB causará cortocircuito directo y afectará al rendimiento primario de la PCB a través de la inspección AOI. La sujeción de película seria o demasiados puntos no se pueden reparar, lo que conducirá directamente al desmantelamiento.
Explicación detallada de tres orificios de perforación comunes en PCB
19 de octubre de 2021
En el proceso de producción de PCB, la perforación es muy importante y no debe ser descuidada. Debido a que la perforación es para perforar los orificios a través necesarios en el laminado revestido de cobre para proporcionar conexión eléctrica y fijar las funciones de los dispositivos. Si la operación no es adecuada, hay un problema con la secuencia de orificios pasantes, y el dispositivo no puede fijarse en la placa de circuito, lo que afectará al uso al principio, y la placa entera se desmantelará al final. Por lo tanto, el proceso de perforación es muy importante.
¿Por qué ocurre un desarrollo pobre en el desarrollo de PCB y cómo solucionarlo?
18 de octubre de 2021
The so-called infiltration plating is that the plating solution is deepened due to the weak adhesion between the dry film and the surface of copper-clad foil, resulting in the thickening of the coating in the "negative phase" and the plated tin lead corrosion resistant layer, which brings problems to the etching. It is easy to scrap the printed circuit board, which is a key point to pay special attention to in production.The causes of infiltration during pattern electroplating are analyzed as follows
¿Cómo funciona la máquina de desarrollo de PCB y qué está hecha?
Oct. 13, 2021
Generalmente, la máquina de desarrollo se compone de sistema de energía, tanque de solución de desarrollo y tubo de pulverización, tanque de enjuague de agua, rodillo de extrusión (agua), tanque de pegamento, etc. Una buena máquina de desarrollo de PCB también debe tener un sistema de control de temporizador y temperatura.