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Línea de chapado de cobre de PCB

Ventajas y desventajas del método de tecnología de máscara de película seca, ¿por qué ocurrirían agujeros abiertos?
Dec. 17, 2021
Ventajas: tiene alta precisión de fabricación y bordes limpios, proceso fácil de controlar. Es adecuado para la producción de placas de PCB con requisitos de alta precisión, como placas de doble cara, placas multicapa y PCB de alta frecuencia, HDI con circuito denso en lotes pequeños y variedades. Además, utiliza menos agua y es fácil de controlar, lo que es muy propicio para la protección del medio ambiente.
Proceso de desarrollo de PCB después de la resistencia a la soldadura
Dec. 16, 2021
El proceso de desarrollo de resistencia a la soldadura en la placa impresa es un proceso relativamente simple entre todos los procesos de la placa impresa, pero también desempeña un papel importante.
Análisis de fallas comunes de grabado alcalino de PCB
Dec. 13, 2021
La posible razón de la precipitación de la solución de grabado en el circuito impreso podría ser el contenido de amoníaco es demasiado bajo, o el exceso de dilución de agua, o la gravedad específica de la solución es demasiado grande.
Precauciones de aplicación de película húmeda en la producción de PCB
Dec. 09, 2021
El patrón de circuito que necesitamos finalmente se obtiene mediante grabado. La solución de grabado puede ser cloruro férrico alcalino, cloruro de cobre ácido y amoníaco. Durante el grabado, se utilizarán diferentes velocidades de grabado para diferentes espesores de hoja de cobre, y la velocidad de grabado debe coincidir con la temperatura y la concentración de la solución de grabado.
Análisis del cobre expuesto en el proceso de nivelación de soldadura por aire caliente (HASL)
Dec. 09, 2021
La nivelación con aire caliente consiste en sumergir la placa de circuito impreso en la soldadura fundida (63Sn / 37Pb), y luego soplar el exceso de soldadura en la superficie de la placa de circuito impreso y en el orificio de metalización con aire caliente para obtener una capa de recubrimiento de soldadura lisa, uniforme y brillante. Después del nivelamiento con aire caliente, el recubrimiento de aleación de plomo y estaño en la superficie de la placa de circuito impreso debe ser brillante, uniforme y completo, con buena soldabilidad, sin nodulación, sin semi humedecimiento y sin cobre expuesto. La exposición al cobre en la superficie de la almohadilla y el orificio de metalización después del nivelamiento por aire caliente es un defecto importante en la inspección del producto terminado. Es una de las causas comunes de la reelaboración de nivelación de aire caliente. Hay muchas razones para este problema, incluyendo las siguientes.
Ventajas de la película húmeda en la producción de PCB
Dec. 03, 2021
La película húmeda en sí misma es un líquido viscoso azul sintetizado a partir de resina fotosensible y añadido con agente fotosensible, pigmento, carga y disolvente.