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Um die Produktionsqualität von Leiterplatten zu gewährleisten, hat der Hersteller eine Vielzahl von Inspektionsmethoden im Produktionsprozess erfahren, und jede Inspektionsmethode richtet sich an verschiedene Leiterplattenfehler.

Grundsätzlich kann es in zwei Kategorien unterteilt werden: elektrische Testmethode und visuelle Testmethode.
 
Elektrische Tests messen in der Regel die Impedanzeigenschaften zwischen den Testpunkten, um alle Kontinuität (d. h. offene Schaltung und Kurzschluss) zu erkennen. Der visuelle Test findet Mängel durch visuelle Überprüfung der Eigenschaften elektronischer Komponenten und gedruckter Schaltungen. Die elektrische Prüfung ist genauer, wenn Sie nach Kurzschluss- oder Offenschlussfehlern suchen. Die visuelle Prüfung erleichtert die Erkennung falscher Lücken zwischen Leitern. Die visuelle Inspektion erfolgt in der Regel schon früh im Produktionsprozess. Versuchen Sie, Mängel zu finden und zu reparieren, um die höchste Produktqualifizierungsrate zu gewährleisten.
Häufige Inspektionsmethoden für PCB Board sind wie folgt:

1. Manuelle visuelle Inspektion der Leiterplatte

Mit einer Lupe oder kalibriertem Mikroskop kann der Bediener’ s visuelle Inspektion bestimmt, ob die Leiterplatte qualifiziert ist und wann eine Korrektur erforderlich ist. Dies ist die traditionellste Inspektionsmethode. Seine Hauptvorteile sind niedrige Anfangskosten und keine Testeinrichtung, aber seine Hauptnachteile sind subjektive menschliche Fehler, hohe langfristige Kosten, diskontinuierliche Fehlererkennung und schwierige Datenerfassung. Derzeit wird diese Methode aufgrund der Zunahme der PCB-Produktion und der Verringerung des Drahtabstands und des Komponentenvolumens auf PCB immer unmöglicher.

2. PCB-Online-Test

Identifizieren Sie Fertigungsfehler durch elektrische Leistungsprüfungen und Testen von analogen, digitalen und gemischten Signalkomponenten, um sicherzustellen, dass sie den Spezifikationen entsprechen. Es gibt mehrere Testmethoden, wie z.B. Nadelbettentester und fliegender Nadeltester. Die Hauptvorteile sind niedrige Testkosten jedes Boards, leistungsstarke digitale und funktionelle Testfunktion, schneller und vollständiger Kurzschluss- und offener Schaltungstest, Programmierfirmware, hohe Fehlerabdeckung und einfache Programmierung. Die Hauptnachteile sind die Notwendigkeit von Testarmaturen, Programmierung und Debugging Zeit, hohe Herstellungskosten und schwierig zu bedienen.

3. PCB-Funktionstest

Funktionssystemprüfung ist eine umfassende Prüfung der Funktionsmodule der Leiterplatte mit speziellen Prüfgeräten in der Mitte und am Ende der Produktionslinie, um die Qualität der Leiterplatte zu bestätigen. Funktionsprüfung ist das früheste Prinzip der automatischen Prüfung. Es basiert auf spezifischen Platten oder spezifischen Einheiten und kann mit verschiedenen Geräten abgeschlossen werden. Es gibt Endprodukttests, das neueste physische Modell und Stack-Tests. Funktionelle Tests liefern in der Regel keine detaillierten Daten (wie z. B. die Position der Stifte und die Diagnose des Komponentenniveaus), um den Prozess zu verbessern, erfordern jedoch spezielle Ausrüstung und speziell entwickelte Testverfahren. Schreiben Funktionstestprogramm ist sehr komplex, so dass es nicht für die meisten Leiterplattenproduktionslinien geeignet ist.

4. Automatische optische Inspektion

Es wird auch als automatische Erscheinungsprüfung bezeichnet. Es basiert auf optischem Prinzip und nutzt umfassend Bildanalyse, Computer und automatische Steuerungstechnologie, um bei der Produktion auftretende Mängel zu erkennen und zu beheben. Dies ist eine relativ neue Methode zur Identifizierung von Herstellungsfehlern. AOI wird normalerweise vor und nach Rückfluss und vor elektrischem Test verwendet, um die Qualifikationsrate der elektrischen Behandlung oder Funktionsprüfung zu verbessern. Zu diesem Zeitpunkt sind die Kosten für die Korrektur von Mängeln viel niedriger als nach dem Endtest, in der Regel mehr als zehnmal.

5. Automatische Röntgenuntersuchung

Verwenden Sie den Unterschied in der Röntgenabsorptivität verschiedener Substanzen, um die zu prüfenden Teile zu überprüfen und Mängel zu finden. Es wird hauptsächlich verwendet, um Mängel in ultrafeinen Abständen und ultradichten Leiterplatten sowie Brücken, Chip-Verluste, schlechte Ausrichtung und andere Mängel während der Montage zu erkennen. Es kann auch die Tomographietechnologie verwenden, um interne Defekte in IC-Chips zu erkennen. Dies ist die einzige Möglichkeit, die Schweißqualität von Kugelgitterarray und Lötkugel zu testen. Der Hauptvorteil ist die Fähigkeit, BGA-Schweißqualität und eingebettete Komponenten ohne die Kosten von Armaturen zu erkennen. Dies ist eine relativ neue Testmethode mit bemerkenswerter Wirkung.

6. Laserdetektionssystem

Dies ist die neueste Entwicklung der PCB-Testtechnologie. Er scannt die Leiterplatte mit einem Laserstrahl, sammelt alle gemessenen Daten und vergleicht den tatsächlichen gemessenen Wert mit dem vorgegebenen qualifizierten Grenzwert. Die Technologie wurde auf bloßem Brett überprüft und wird für die Prüfung von Montageplatten in Betracht gezogen. Diese Geschwindigkeit reicht für Massenproduktionslinien aus. Schnelle Ausgabe, kein festes Gerät und barrierefreier visueller Zugang sind seine Hauptvorteile; Die Anfangskosten sind hoch, und die Wartungs- und Nutzungsprobleme sind seine Hauptnachteile.

7. Dimensionale Inspektion

Verwenden Sie ein zweidimensionales Bildmessgerät, um die Position, Länge und Breite, Position und andere Abmessungen des Lochs zu messen. Da PCB ein kleines, dünnes und weiches Produkt ist, ist die Kontaktmessung leicht zu verformen, was zu einer ungenauen Messung führt. Zweidimensionales Bildmessgerät ist zum besten hochpräzisen Dimensionsmesseinstrument geworden. Das Bildmessgerät kann nach der Programmierung eine automatische Messung realisieren, die nicht nur eine hohe Messgenauigkeit aufweist, sondern auch die Messzeit erheblich verkürzt und die Messeffizienz verbessert.

Zusammenfassend sind unter den sieben Erkennungsmethoden die optische Inspektion und die Röntgeninspektion am beliebtesten auf dem Markt.