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PCB Kupferbeschichtungslinie

Was sind die Eigenschaften von PCB-Tinte? Was ist die Rolle von FPC / PCB im Herstellungsprozess?
Oct. 27, 2021
Die Tinte spielt eine Rolle beim Schutz der Kupferfolie bei der Produktion, so dass das Kupfer und nicht ausgesetzt wird, was die nachfolgenden Prozesse beeinflussen wird. Es gibt lichtempfindliche Tinte, Kohlenstofftinte und Silbertinte, und sowohl Kohlenstofftinte als auch Silbertinte haben Leitfähigkeit. Die häufig verwendeten Tintenfarben sind weißes Öl, grünes Öl, schwarze Tinte, blaue Tinte, rote Tinte und gelbe Tinte.
Anwendung von AOI in der PCB-Herstellung
Oct. 21, 2021
Obwohl al-Technologie in der AOI-Bildverarbeitung weit verbreitet wurde, gibt es immer noch riesige Anwendungsszenarien und Platz in der Wartungsverbindung. Vor allem heute, mit der schnellen Iteration eines Algorithmus, wird das zukünftige Wartungssystem ein intelligentes Wartungssystem sein, das verschiedene Algorithmen integriert. Natürlich können diese Algorithmen einfache Regressions- und Klassifizierungsalgorithmen sowie komplexes Verstärkungslernen und strukturiertes Lernen sein. Starke künstliche Intelligenz und schwache künstliche Intelligenz sind heute umstrittene philosophische Themen.
Warum tritt eine PCB-Folienklemmung auf und wie kann sie verbessert werden?
Oct. 20, 2021
Mit der schnellen Entwicklung der PCB-Industrie entwickelt sich PCB allmählich zu hochpräzisen feinen Linien und kleinen Blenden. Im Allgemeinen haben PCB-Hersteller das Problem der Galvanisierungsfilmklemmung. PCB-Filmklemmen verursachen einen direkten Kurzschluss und beeinflussen die primäre Ausbeute von PCB durch AOI-Inspektion. Schwere Filmklemmen oder zu viele Punkte können nicht repariert werden, was direkt zum Schrott führt.
Detaillierte Erklärung von drei gängigen Bohrlöchern in PCB
19. Oktober 2021
Im PCB-Produktionsprozess ist das Bohren sehr wichtig und sollte nicht vorsichtig sein. Denn das Bohren besteht darin, die erforderlichen Durchgangslöcher auf dem kupferbekleideten Laminat zu bohren, um eine elektrische Verbindung bereitzustellen und die Funktionen von Geräten zu fixieren. Wenn der Betrieb falsch ist, gibt es ein Problem mit der Durchgangslochfolge, und das Gerät kann nicht auf der Leiterplatte befestigt werden, was die Verwendung zunächst beeinflusst, und die gesamte Leiterplatte wird schließlich abgeschrottet. Daher ist der Bohrprozess sehr wichtig.
Warum passiert eine schlechte Entwicklung in der PCB-Entwicklung und wie man sie löst?
18. Oktober 2021
The so-called infiltration plating is that the plating solution is deepened due to the weak adhesion between the dry film and the surface of copper-clad foil, resulting in the thickening of the coating in the "negative phase" and the plated tin lead corrosion resistant layer, which brings problems to the etching. It is easy to scrap the printed circuit board, which is a key point to pay special attention to in production.The causes of infiltration during pattern electroplating are analyzed as follows
Wie funktioniert die PCB-Entwicklungsmaschine und woraus sie besteht?
Oct. 13, 2021
Im Allgemeinen besteht die Entwicklungsmaschine aus Stromsystem, Entwicklungslösungsbehälter und Sprührohr, Wasserspülbehälter, Extrusionsrolle (Wasser), Klebebank usw. Eine gute PCB-Entwicklungsmaschine sollte auch Timer- und Temperaturregelungssystem haben.