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PCB Kupferbeschichtungslinie

Vorteile und Nachteile der Trockenfilmmaskentechnologie, warum würde es offene Löcher passieren?
Dec. 17, 2021
Vorteile: es hat hohe Fertigungspräzision und saubere Kanten, Prozess einfach zu steuern. Es eignet sich für die Herstellung von Leiterplatten mit hohen Präzisionsanforderungen, wie z. B. Doppelseitige Leiterplatten, Mehrschichtplatten und Hochfrequenzplatten, HDI mit dichter Schaltung in kleinen Chargen und Sorten. Darüber hinaus verbraucht es weniger Wasser und ist einfach zu kontrollieren, was dem Umweltschutz sehr förderlich ist.
PCB-Entwicklungsprozess nach Lötwiderstand
Dec. 16, 2021
Der Lötwiderstand-Entwicklungsprozess in der Druckplatte ist unter allen Prozessen der Druckplatte ein relativ einfacher Prozess, spielt aber auch eine wichtige Rolle.
Häufige Fehleranalyse des PCB-Alkaliätzes
Dec. 13, 2021
Der mögliche Grund für die Fällung von Ätzlösung in der Leitung könnte sein, dass der Ammoniakgehalt zu niedrig ist, oder Wasserverdünnungsüberschuss oder das spezifische Schwergewicht der Lösung zu groß ist.
Vorsichtsmaßnahmen bei der Anwendung von Nassfolien in der PCB-Produktion
Dec. 09, 2021
Das Schaltungsmuster, das wir brauchen, wird schließlich durch Ätzen erhalten. Die Ätzlösung kann alkalisches Eisenchlorid, saures Kupferchlorid und Ammoniak sein. Während des Ätzens müssen verschiedene Ätzgeschwindigkeiten für verschiedene Kupferfoliendicken verwendet werden, und die Ätzgeschwindigkeit muss der Temperatur und der Konzentration der Ätzlösung entsprechen.
Analyse von exponiertem Kupfer im Heißluftlötverfahren (HASL)
Dec. 09, 2021
Heißluftnivellierung besteht darin, die Leiterplatte in das geschmolzene Lot (63Sn / 37Pb) einzutauchen und dann das überschüssige Lot auf der Oberfläche der Leiterplatte und in das Metallisierungsloch mit heißer Luft abzublasen, um eine glatte, gleichmäßige und helle Lotbeschichtungsschicht zu erhalten. Nach der Heißluftnivellierung muss die Blei-Zinnlegierungsbeschichtung auf der Oberfläche der Leiterplatte hell, gleichmäßig und vollständig sein, mit guter Schweißbarkeit, keine Knodolierung, keine Halbbenetzung und kein freigestelltes Kupfer. Kupferbelichtung auf der Oberfläche von Pad und Metallisierungsloch nach Heißluftausgleich ist ein wichtiger Mangel bei der Fertigproduktprüfung. Es ist eine der häufigsten Ursachen für Heißluft Nivellierung Neubearbeitung. Es gibt viele Gründe für dieses Problem, einschließlich der folgenden.
Vorteile der Nassfilm in der PCB-Produktion
Dec. 03, 2021
Der nasse Film selbst ist eine blaue viskose Flüssigkeit, die aus lichtempfindlichem Harz synthetisiert wird und mit lichtempfindlichem Mittel, Pigment, Füllstoff und Lösungsmittel zugesetzt wird.