أخبار

The process of printed circuit board from optical board to showing circuit pattern is a complex physical and chemical reaction process. This paper analyzes the last step - etching. At present, the typical process of printed circuit board (PCB) processing is "graphic electroplating". That is, a layer of lead tin anti-corrosion layer is pre plated on the copper foil to be retained on the outer layer of the board, that is, the graphic part of the circuit, and then the rest of the copper foil is chemically corroded, which is called etching.

نوع الحفر:

تجدر الإشارة إلى أن هناك طبقتين من النحاس على اللوحة عند الحفر. في عملية حفر الطبقة الخارجية ، يجب حفر طبقة واحدة فقط من النحاس بالكامل ، وسيشكل الباقي الدائرة المطلوبة النهائية. يتميز هذا النوع من الطلاء النمطي بأن طبقة الطلاء النحاسية موجودة فقط تحت طبقة الرصاص المقاومة للتآكل.

Another process is that the whole board is plated with copper, and the parts other than the photosensitive film are only tin or lead tin corrosion resistant layers. This process is called "full plate copper plating process". Compared with pattern plating, the biggest disadvantage of copper plating on the whole board is that copper must be plated twice everywhere on the board, and they must be corroded during etching. Therefore, when the wire width is very fine, a series of problems will occur. At the same time, side corrosion will seriously affect the uniformity of lines.

في تكنولوجيا معالجة الدائرة الخارجية لللوحة المطبوعة ، تتمثل طريقة أخرى في استخدام الفيلم الحساس للضوء بدلاً من الطلاء المعدني كطبقة مضادة للتآكل. هذه الطريقة مشابهة جدا لعملية حفر الطبقة الداخلية. يمكنك الرجوع إلى الحفر في عملية تصنيع الطبقة الداخلية.

في الوقت الحاضر ، القصدير أو القصدير الرصاصي هو طبقة المقاومة الأكثر شيوعًا ، والتي تستخدم في عملية حفر الحفر الأمونيا الحفر الأمونيا هو محلول كيميائي مستخدم على نطاق واسع ، ليس له تفاعل كيميائي مع القصدير أو القصدير الرصاصي. الحفر الأمونيا يشير أساسا إلى مياه الأمونيا / محلول الحفر كلوريد الأمونيا.

بالإضافة إلى ذلك ، يمكن شراء محلول الحفر في مياه الأمونيا / كبريتات الأمونيا في السوق. يمكن فصل النحاس في محلول الحفر القائم على الكبريتات عن طريق التحليل الكهربائي بعد الاستخدام ، لذلك يمكن إعادة استخدامه. بسبب معدل التآكل المنخفض ، نادرا ما يظهر في الإنتاج الفعلي ، ولكن من المتوقع أن يستخدم في الحفر الخالي من الكلور.

حاول شخص ما استخدام بيروكسيد الهيدروجين حمض الكبريتيك كحفر لحفر النمط الخارجي. بسبب العديد من الأسباب بما في ذلك الاقتصاد ومعالجة سائل النفايات ، لم تستخدم هذه العملية على نطاق واسع بالمعنى التجاري علاوة على ذلك ، لا يمكن استخدام بيروكسيد الهيدروجين حمض الكبريتيك لحفر طبقة مقاومة القصدير الرصاص ، وهذه العملية ليست الطريقة الرئيسية في إنتاج الطبقة الخارجية لثنائي الفينيل متعدد الكلور ، لذلك نادراً ما يولي معظم الناس اهتماماً لها