常见陶瓷基板PCB板介绍
四月。16, 2021
陶瓷基板是指一种特殊的工艺板，其中铜箔在非常高的温度下直接粘合到Al2O3或AlN陶瓷基板的表面（单面或双面）。所制备的超薄复合基板具有优异的电绝缘性能、高导热性、优异的可焊性和高粘附强度，可以蚀刻成PCB板等各种图案，并具有较大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
四月。16, 2021
陶瓷基板是指一种特殊的工艺板，其中铜箔在非常高的温度下直接粘合到Al2O3或AlN陶瓷基板的表面（单面或双面）。所制备的超薄复合基板具有优异的电绝缘性能、高导热性、优异的可焊性和高粘附强度，可以蚀刻成PCB板等各种图案，并具有较大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
三月。26, 2021
电镀工艺管理是生产过程中的重要环节。它是由电镀工人经过数百万次试验和研究后确定的。因此电镀工艺具有很强的科学性。工艺的确定不仅要考虑涂层的沉积速率、阳极和阴极的电流效率、金属离子的溶解和沉积平衡，还要考虑PH值、温度、电流密度宽度、光亮浸渍速率、流平性能、光照范围等因素的稳定性。因此，我们必须注意所有规定的技术规格。在此基础上，可以镀上良好的涂层。关于如何加强电镀过程的管理，我们提出以下意见：
