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在高密度图像转印过程中，如果控制失败，很容易出现渗镀、显影不良或防腐干膜剥离等质量问题。为了进一步了解故障的原因，下面介绍PCB不洁发展的原因和解决方案。

渗透镀

The so-called infiltration plating is that the plating solution is deepened due to the weak adhesion between the dry film and the surface of copper-clad foil, resulting in the thickening of the coating in the "negative phase" and the plated tin lead corrosion resistant layer, which brings problems to the etching. It is easy to scrap the printed circuit board, which is a key point to pay special attention to in production.The causes of infiltration during pattern electroplating are analyzed as follows:

1.干膜显影不良，使用过期

如上所述，光刻胶干膜由三部分组成：聚酯膜、光刻胶膜和聚乙烯保护膜。在紫外线照射下，干膜与铜箔表面之间产生良好的附着力，起到抗电镀和抗蚀刻的作用。当超过有效期使用几层薄膜时，这层粘合剂会失效，涂层后的电镀过程中保护效果会丧失，导致渗透镀。解决方案是在使用前仔细检查干膜的有效使用周期。

2.温度和湿度对薄膜粘附的影响

不同的干膜有其合适的贴膜温度。如果涂层温度过低，由于抗蚀剂膜的软化和流动不足，干膜和覆铜层压板表面之间的附着力较差；如果温度过高，由于抗蚀剂中溶剂和其他挥发性物质的快速挥发，会产生气泡，干膜变脆，不耐电镀，导致翘曲和剥离，导致渗透镀和报废。

如果使用水溶性干膜，空气中的湿度对其影响很大。当湿度高时，干膜的粘合剂在涂层温度低时可以达到良好的粘合效果。尤其是在南方，夏季的气温相对较高。从长期实践中探索出一套更好的温度控制参数。在20-250℃、相对湿度75%以上的条件下，薄膜温度最好在730℃以下；当相对湿度为60-70%时，薄膜温度为70-800℃；当相对湿度低于60%时，薄膜温度高于800℃。同样，提高薄膜床的压力和温度也取得了良好的效果。

3.暴露时间长或暴露不足

在紫外光照射下，吸收光能的光引发剂分解为自由基引发剂单体进行光聚合，形成不溶于稀碱溶液的体分子。为了使每次干膜聚合达到最佳效果，必须有一个最佳的曝光。根据光能的定义公式，总曝光量e是光强I和曝光时间t的乘积。如果光强I恒定，曝光时间t是直接影响总曝光量的重要因素。当曝光不足时，由于聚合不完全，胶膜在显影过程中会膨胀和软化，导致线条不清甚至膜脱落，导致膜与铜结合不良；如果曝光过多，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生翘曲和剥落，形成渗透镀层。因此，解决方案是严格控制曝光时间，每种类型的干膜都应按照工艺要求进行测量。

4.发展不佳ment

曝光后，贴有干膜的覆铜层压板也必须由PCB显影剂显影。保持未曝光的干膜具有原始成分，与pcb显影剂中的显影液发生以下反应：-COOH Na→ -COONa H

Among them - COONa is a hydrophilic gene, which is dissolved in water and peeled off from the dry film to expose the pattern to be electroplated on the whole board surface, and then electroplated .-COONa is the dry film component and Na + is the main component of the developing solution (Na2CO33％ plus an appropriate amount of defoamer). If the developing is not accurate, there will be surplus glue in the graphic wire part, which will cause local copper plating failure and form waste and defective products, which is the most prone quality problem in the development section.

5.曝光时间过长

当曝光过度时，紫外线穿过摄影胶片的透明部分，产生折射和衍射现象，并照射在摄影胶片不透明部分下方的干胶片上，使不应发生光聚合反应的干胶片在部分曝光后发生聚合反应，在显影过程中会出现残留胶水和过细线条的现象。因此，适当控制曝光时间是控制显影效果的重要条件。