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随着PCB行业的快速发展，PCB正逐步向高精度细线和小孔径方向发展。一般来说，PCB制造商都有电镀膜夹紧的问题。PCB薄膜夹紧会导致直接短路，并通过AOI检查影响PCB的一次良率。严重的夹膜或过多的点无法修复，这将直接导致报废。 

PCB薄膜夹持原因分析

1.图案镀的电流密度高，镀铜太厚。
2.飞杆两端无边缘条，大电流区域镀有厚夹紧膜。
3.消防奶牛故障的设定电流大于实际生产板的设定电流。
4.C/S表面与S/S表面倒置。
5.间距太小，2.5-3.5密耳的板夹有薄膜。
6.电流分布不均，镀铜筒阳极长时间未清洗。
7.电流错误（输入板型号错误或面积错误）
8.由于设备故障，铜柱中PCB板的保护电流过长。
9.项目布局设计不合理，项目提供的图纸有效电镀面积不正确等。
10.PCB的线间隙太小，高难度PCB的电路图形特殊，容易夹膜。
 
PCB薄膜夹紧的有效改进方法

（1） 降低电流密度，适当延长镀铜时间。
（2） 板材的镀铜厚度应适当加厚，图纸的镀铜密度应适当降低，图纸的镀铜厚度应相对降低。
（3） 压板的底部铜厚度从0.5OZ变为1/3OZ底部铜压板。将板的镀铜厚度增加约10㎛,降低电流密度并减小图案镀层的铜厚度。
（4） 购买1.8-2.0mil干膜，用于间距&lt；4mil用于试生产。
（5） 其他方法，如改变排版设计、修改补偿、移动线间隙、开孔环和PAD，也可以相对减少夹持膜的产生。