新闻

为什么现在对PCB板有无卤素要求？

1、无卤基材：

根据jpca-es-01-2003标准，氯（C1）和溴（BR）含量低于0.09%wt（重量比）的覆铜板被定义为无卤素覆铜板。（同时CI br总量≤0.15%[1500ppm]）。无卤材料包括TUC的tu883、Isola的DE156、greenspeed⑧ 系列，盛益s1165/s1165m，S0165等。

2、为什么禁止使用卤素？

指化学元素周期表中的卤素元素，包括氟（f）、氯（CI）、溴（BR）和碘。目前，阻燃基材、FR4、CEM-3等，以及阴燃剂大多为溴化环氧树脂。

相关机构的研究表明，含卤素阻燃材料（多溴联苯PBB：多溴二苯乙醇醚PBDE）在被丢弃着火时会释放二恶英（TCDD）和苯并呋喃。它们有大量的烟雾、难闻的气味和剧毒气体，并会导致癌症。摄入后不能排出，严重影响人体健康。

因此，欧盟法律禁止使用六种物质，如多溴联苯和多溴二苯醚。中国&#8217；信息产业部还要求，投放市场的电子信息产品不得含有铅、汞、六价铬、多溴联苯或多溴联苯醚等物质。

据了解，多溴联苯和多溴二苯醚基本上不再用于覆铜板行业。除PBB和PBDE外，主要使用溴阻燃材料，如四溴双酚A和二溴苯酚，其化学分子式为顺式hizobr4。虽然没有关于这种含有溴作为阻燃剂的覆铜板的法律法规，但这种含溴覆铜板在燃烧或电气火灾时会释放大量有毒气体（溴化型）和大量烟雾；当PCB用于热风校平和元件焊接时，在高温的影响下，板也会释放出少量的溴化氢（&gt；200）；是否也会产生有毒气体仍在评估中。

综上所述，使用卤素作为原料会带来巨大的负面后果，因此有必要禁止使用卤素。

3、无卤基材的原理目前，大多数无卤材料主要是磷和磷氮体系：

在燃烧过程中，含磷树脂被加热并分解产生偏磷酸，偏磷酸被高度脱水，在聚合物树脂表面形成碳化膜，使树脂燃烧表面与空气隔绝，从而灭火并达到阻燃效果。含有磷和氮化合物的聚合物树脂是高度脱水的。燃烧过程中会产生不可燃气体，以帮助树脂体系的阻燃。

4、无卤板的特点：

a.材料隔热

由于P或n被用来取代卤素原子，环氧树脂分子键段的极性在一定程度上降低，从而提高了环氧树脂的绝缘电阻和耐穿刺性。

b.材料吸水率

对于无卤板，由于氮磷系氧还原树脂中N和P的电子小于卤素的电子，因此与水中的氢原子形成氢键的概率低于卤素材料，因此该材料的吸水率低于传统的卤素阻燃材料。对于板材来说，低吸水率对提高材料的可靠性和稳定性有一定的影响。

c.材料的热稳定性

无卤板中氮和磷的含量大于普通卤素基材料，因此其单体分子量和TG值增加。加热时，其分子运动能力将低于传统环氧树脂，因此无卤材料的热膨胀系数相对较小。

与含卤素板相比，无卤素板具有更多优势。无卤板取代含卤板也是大势所趋。

5、无卤PCB生产经验： 

a.层压

层压参数可能因不同公司的板材而异。以上述盛益基材和PP为多层板。为了保证树脂的充分流动和良好的附着力，需要低板加热速率（1.0-1.5℃/min）和多级压力匹配。此外，它在高温阶段需要很长时间，在180℃下保持50分钟以上。以下是一组推荐的压板程序设置和实际纸张温升。铜箔与挤压板基材之间的结合力为1.on/mm。经过六次热冲击后，没有分层和气泡。

b.钻井作业性

钻孔条件是一个重要参数，直接影响PCB在加工过程中的孔壁质量。无卤覆铜板使用P和N系列官能团来增加分子量并增强分子键的刚性，因此它们也增强了材料的刚性。同时，无卤材料的TG点一般高于普通覆铜板。因此，使用普通FR-4钻井参数进行钻井的效果通常不是很理想。钻孔无卤板时，应在正常钻孔条件下进行一些调整。

c.耐碱性

一般来说，无卤板的耐碱性比普通FR-4差。因此，在电阻焊后的蚀刻过程和返工过程中，应特别注意在碱性薄膜剥离溶液中的浸泡时间不应过长，以防止基材上出现白斑。

d.无卤电阻焊制作

目前，世界上推出了多种无卤阻焊油墨。它们的性能与普通液体感光油墨没有区别，其具体操作与普通油墨基本相似。

由于无卤PCB吸水率低，符合环保要求，因此在其他性能上也能满足PCB的质量要求。因此，对无卤PCB的需求越来越大。