PCB上镀金和镀银有什么区别?

Sep. 07, 2022   |   1640 views

PCB上镀金和镀银有什么区别?
市场上各种各样的电路板产品中使用的PCB是令人眼花缭乱的各种颜色。常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色和棕色。
此外,一些制造商还开发了白色、粉色等不同颜色的PCB。

  1. 未涂阻焊漆的PCB铜层在暴露于空气中时容易氧化。

我们知道PCB的两面都是铜层。在PCB的生产中,无论铜层是通过加法还是减法制造的,都会得到光滑无保护的表面。

虽然铜的化学性质不如铝、铁和镁的化学性质活跃,但在水的存在下,纯铜在与氧气接触时很容易氧化;由于空气中含有氧气和水蒸气,纯铜与空气接触后不久,其表面就会发生氧化反应。

由于PCB中的铜层厚度非常薄,氧化的铜会成为电不良导体,这将极大地损害整个PCB的电性能,

为了防止铜氧化,在焊接过程中将PCB的焊接和非焊接部分分开,并保护PCB表面,工程师们发明了一种特殊的涂层。这种涂层可以很容易地涂在PCB表面,形成一定厚度的保护层,阻断铜和空气之间的接触。这种涂层称为阻焊层,使用的材料是阻焊漆。

Since it's called lacquer, there must be different colors. Yes, the original solder resist paint can be made colorless and transparent, but for the convenience of PCB maintenance and manufacturing, it is often necessary to print small words on the board.

透明阻焊剂涂料只能暴露PCB的背景颜色,因此外观不足以用于制造、维护或销售。因此,工程师们在阻焊漆中添加了各种颜色,以形成黑色、红色和蓝色的PCB。

  1. 黑色的PCB很难看到接线,这使得维护变得困难

从这个角度来看,PCB的颜色与PCB的质量无关。黑色PCB与其他颜色PCB(如蓝色PCB和黄色PCB)的区别在于刷子上的阻焊漆颜色不同。

如果PCB的设计和制造工艺完全相同,颜色不会对性能和散热产生任何影响。

如果PCB的设计和制造工艺完全相同,颜色不会对性能和散热产生任何影响。

至于黑色PCB,由于其表面布线几乎完全被覆盖,这给以后的维护带来了很大的困难,因此不方便申请专利和使用。

因此,近年来,人们逐渐进行改革,放弃使用黑色阻焊剂涂料,转而使用深绿色、深棕色、深蓝色等阻焊剂涂料以方便制造和维护。

Speaking of this, we have basically understood the problem of PCB color. The reason why "color represents or low-end" is said is that manufacturers like to use black PCB to manufacture high-end products and red, blue, green, yellow and other low-end products.

总之,产品被赋予了颜色的意义,而不是颜色。

  1. PCB上使用金、银等贵金属有哪些优势?

Now that the color is clear, let's talk about the precious metals on the PCB! When some manufacturers publicize their products, they will specifically mention that their products adopt special processes such as gold plating and silver plating. So what's the use of this process?

PCB表面需要焊接,因此需要暴露一部分铜层进行焊接。这些暴露的铜层称为焊盘,通常为矩形或圆形,面积较小。

我们知道PCB中使用的铜很容易被氧化,所以刷上阻焊漆后,焊盘上的铜就会暴露在空气中。

如果焊盘上的铜被氧化,不仅难以焊接,而且电阻率也会大大增加,严重影响最终产品的性能。因此,工程师们想出了各种方法来保护焊盘。例如,镀惰性金属金,或通过化学工艺在表面覆盖一层银,或使用特殊的化学膜覆盖铜层,以防止焊盘与空气接触。

PCB上暴露的焊盘的铜层直接暴露出来。这部分需要保护以防止被氧化。

从这个角度来看,无论是金还是银,该工艺本身的目的都是防止氧化并保护焊盘,以便在下一个焊接过程中保证产量。

然而,不同金属的使用将对生产工厂中使用的PCB的储存时间和储存条件提出要求。因此,PCB工厂通常在PCB生产完成后和交付给客户之前使用真空塑料包装机包装PCB,以确保PCB在最大程度上不被氧化损坏。

在将组件焊接到机器上之前,电路板制造商还应检查PCB的氧化程度,去除氧化的PCB,并确保产量。最终消费者获得的卡片已经通过了各种测试。即使在长期使用后,氧化也几乎只发生在插件和插件连接部分,对焊盘和焊接部件没有影响。

由于银和金的电阻较低,使用银和金等特殊金属会减少PCB使用时产生的热量吗?

我们知道影响热值的因素是电阻;电阻与导体本身的材料、横截面积和导体的长度有关。焊盘表面上的金属材料的厚度甚至远小于0.01mm。如果焊盘经过OST(有机保护膜)处理,则根本不会有多余的厚度。如此微小的厚度所表现出的电阻几乎为零,甚至无法计算,当然也不会影响热值。