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也许我们会惊讶地发现，电路板的基板两侧只有铜箔，中间是绝缘层，所以它们没有；不需要连接在电路板的两侧或多层电路之间？如何将两侧的线路连接在一起，使电流平稳流动？

让我们来看看电路板制造商对这一神奇过程的分析；铜沉淀（PTH）。

铜沉淀：它是化学镀铜的缩写，也称为镀通孔，缩写为PTH。这是一种自催化氧化还原反应。PTH工艺应在钻两层或多层板后进行。

的作用 甲状旁腺激素 : 通过化学方法在钻孔的非导电孔壁基板上沉积一层薄薄的化学铜作为电镀铜的基板。

甲状旁腺激素 流程分解： 碱性脱脂→ 二级或三级逆流冲洗→ 粗糙化（微蚀刻）→ 二次逆流冲洗→ 预浸料→ 激活→ 二次逆流冲洗→ 脱胶→ 二次逆流冲洗→ 铜沉淀→ 二次逆流冲洗→ 酸浸

甲状旁腺激素 详细工艺说明：

1.碱性脱脂：

清除孔内的油渍、指纹、氧化物和灰尘；将孔壁从负电荷调整为正电荷，以促进胶体钯在后续过程中的吸附；除油后的清洁应严格按照指南的要求进行，并采用铜沉淀背光试验进行检测。

2.微蚀刻：

去除板表面的氧化物，并使板表面粗糙化，以确保后续铜沉积层与基板底部铜之间具有良好的附着力；新型铜表面具有很强的活性，可以很好地吸附胶体钯；

3.预浸料：

主要是保护钯罐免受预处理罐液的污染，延长钯罐的使用寿命。除氯化钯外，主要成分与钯罐一致，能有效润湿孔壁，便于后续活化液及时进入孔内，充分有效活化；

4.激活：

通过预处理调整碱性除油的极性后，带正电的孔壁可以有效地吸附足够的带负电的胶体钯颗粒，以确保后续铜沉淀的平均性、连续性和致密性；因此，除油和活化对后续铜沉淀的质量非常重要。控制点：指定时间；标准亚锡离子和氯离子浓度；比重、酸度和温度也很重要，应严格按照操作说明进行控制。

5.脱胶：

去除胶体钯颗粒上的亚锡离子，使钯核暴露在胶体颗粒中，直接有效地催化化学铜沉淀反应。经验表明，氟硼酸是一种较好的脱胶剂。

6.镀铜

钯核的活化引发了化学铜沉淀的自催化反应。新的化学铜和反应副产物氢气可以用作反应催化剂来催化反应，使铜沉淀反应可以继续进行。在此步骤之后，可以在板表面或孔壁上沉积一层化学铜。在此过程中，应将罐液与正常空气搅拌，以转化更多可溶性二价铜。

铜沉积工艺的质量直接关系到生产电路板的质量。这是通孔堵塞和开路短路不良的主要来源过程，不便于目视检查。后续过程只能通过破坏性实验进行概率筛选，不可能有效地分析和监测单个PCB。因此，一旦出现问题，一定是批量问题，甚至无法完成测试，最终产品只能批量报废，因为它会造成巨大的质量隐患，因此应严格按照操作说明的参数进行操作。