什么是HASL？无铅HASL和铅锡HASL有什么区别？

Jun. 02, 2022 | 1681 views

PCB打板的表面处理包括OSP、金沉淀、裸铜、硬镀锌和最常见的HASL。

HASL可分为无铅HASL和铅HASL。这些表面处理可以通过深亚电子完成。

首先，让我们&#8217；我们来了解一下HASL：

热风焊锡整平是PCB生产过程中的一个步骤和工艺流程。具体来说，将PCB浸入熔融的焊料池中，使所有暴露的铜表面都被焊料覆盖，然后通过热风刀去除PCB上多余的焊料[2]。由于喷锡后的电路板表面与焊膏材料相同，焊接强度和可靠性良好。但是，由于其加工特性，喷锡处理的表面平整度不好，特别是对于BGA等小型电子元件。由于焊接面积小，如果平整度差，可能会导致短路等问题。因此，需要一种具有良好平整度的工艺来解决喷锡板的问题。通常会选择镀金工艺（而不是镀金工艺），并采用化学置换反应的原理和方法进行再加工，以增加厚度约为0.03~0.05um或6um的镍层，以提高表面平整度。

产品优势：

1.焊接时零部件的润湿性好，更容易焊接。

2.可以防止暴露的铜表面被腐蚀或氧化。

产品缺点：

1.垂直层的平整度差，不适合焊接和使用间距较小的组件。通过添加水平层可以提高平整度。

2.处理过程中的高热应力可能会损坏PCB并导致缺陷或瑕疵。

因此，让我们&#8217；我们重点解释无铅锡喷涂和铅锡喷涂之间的区别？

1.从锡的表面来看，铅锡是明亮的，而无铅锡（SAC）是暗淡的。无铅的润湿性小于无铅，

2.铅中的铅对人体有害，而无铅则没有。铅的共晶温度低于无铅。具体含量取决于无铅合金的成分。例如，SnAgCu的共晶温度为217度，焊接温度为共晶温度加30~50度。这取决于实际的调整。铅的共晶温度为183度。铅的机械强度、亮度等优于无铅。

3.无铅锡的铅含量不得超过0.5，含铅锡的含铅量应达到37。

4.铅将提高锡丝在焊接过程中的活性。铅锡线比无铅锡线更容易使用。然而，铅是有毒的，长期使用对人体有害。此外，无铅锡的熔点会比铅锡丝高，因此焊接点要强得多。

5.铅会增加焊接过程中锡的活性。铅锡线比无铅锡线更适合使用，无铅锡喷涂的熔点比铅锡喷涂高，焊接点也会更强。