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电路板的名称包括：陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板，电路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄电路板、印刷（铜蚀刻技术）电路板等。电路板在电路小型化和可视化以及优化电器布局以大规模生产固定电路方面发挥着重要作用。电路板可以称为印刷电路板或印刷电路板，英文名称如（printed circuit board）PCB、（Flexible printed Circuits board）FPC电路板（FPC电路板，也称为柔性电路板）。FPC电路板是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材的高可靠性和优异的柔性印刷电路板。它具有布线密度高、重量轻、厚度薄、柔韧性好的特点。它也被称为柔性和硬质组合板。FPC和PCB的诞生和发展催生了软硬结合板的新产品。因此，软硬电路板的结合是指柔性电路板和刚性电路板根据相关工艺要求通过压制等工艺的结合，形成具有FPC特性和PCB特性的电路板。

电路板按层数可分为三大类：单面板、双面板和多层电路板。

首先，在最基本的PCB上，元件集中在一侧，而导线集中在另一侧。因为导线只出现在一侧，所以这种类型的PCB被称为单面电路板。单面板制造通常简单且成本效益高，但其缺点是不能应用于过于复杂的产品。

双面板是单面板的延伸。当单层布线不能满足电子产品的需求时，使用双面面板。两侧都覆盖着铜并有布线，两层之间的布线可以通过通孔传导，形成所需的网络连接。

多层板是指具有三层或更多层导电图案和夹在它们之间的绝缘材料的印刷电路板，并且导电图案根据需要相互连接。多层电路板是电子信息技术向高速、多功能、大容量、小尺寸、薄型化、轻量化方向发展的产物。

如果根据电路板的特性对其进行分类，则可分为软板（FPC）、硬板（PCB）和软硬连接板（FPCB）。