新闻

热风整平，也称为热风焊料整平（通常称为锡喷涂），是一种在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热的压缩空气整平（吹扫）以形成涂层的过程，该涂层不仅能抵抗铜的氧化，还能提供良好的可焊性。热风整平焊料和铜在接头处形成铜锡金属间化合物。在热空气整平过程中，PCB应沉入熔融焊料中；气刀在焊料凝固之前吹出液态焊料；风刀可以最大限度地减少铜表面焊料的弯月面，防止焊料桥接。

其工作原理是利用热风去除印刷电路板表面和孔中多余的焊料，使残留的焊料均匀覆盖在焊盘上，焊线和表面封装点畅通无阻。它是印刷电路板表面处理的方法之一。

热风找平工艺相对简单，主要包括：铺板（粘贴镀金插头保护带）&#8211；热空气调平预处理；热空气水平调节；热空气调平后的清洁；检查。虽然热风校平工艺很简单，但如果你想用热风校平一块优秀合格的印刷电路板，还有许多工艺条件需要掌握，如焊料温度、气刀气流温度、气刀片压力、浸焊时间、提升速度等。

优势：

（1） 热风整平后，焊料涂层的成分保持不变，使焊料涂层具有良好的一致性和可焊性。铅锡合金镀层的成分（铅锡比）随着镀液成分的变化而变化。

（2） 红外热熔工艺和热油热熔工艺都不能100%保护导体的侧边。热风整平的焊料涂层可以完全覆盖导体的侧边缘，避免印刷板上的腐蚀和断线，延长印刷板的储存和使用时间，提高整机电子产品的可靠性。热风整平技术目前广泛应用于SMT工艺中。

（3） 通过调整气刀角度和印刷板上升速度等工艺参数，可以控制涂层厚度以获得所需的焊料涂层厚度，这比热熔更方便、更灵活。

（4） 当通过图案电镀和蚀刻生产的印刷板是波峰焊时，由于导体上有铅锡合金，因此很容易桥接。同样，铅锡合金的流动会使阻焊膜起皱和翘曲。热风整平工艺生产的印刷板没有焊料，即消除了焊料桥接、起皱和阻挡膜脱落的现象。

缺点：

（1） 铜污染焊槽。在热空气整平中，印刷电路板应浸入焊料浴中几秒钟，导致铜溶解。当铜的浓度达到0.29%以上时，焊料的流动性变差，涂覆的焊料层半湿，印刷板的可焊性降低。

（2） 铅是焊料涂层中的一种重金属元素，对人体有害，污染环境。现在已经生产并销售了一些无铅焊料来代替铅锡合金进行生产。

（3） 生产成本高。一台好的进口热风整平机成本约为30万美元，因此其生产成本高于热熔工艺。

（4） 热风校平的热影响较大，容易使印刷电路板变形和翘曲。高热应力。