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热风整平，也称为热风焊料整平（通常称为锡喷涂），是一种在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热的压缩空气整平（吹扫）以形成涂层的过程，该涂层不仅能抵抗铜的氧化，还能提供良好的可焊性。热风整平焊料和铜在接头处形成铜锡金属间化合物。在热空气整平过程中，PCB应沉入熔融焊料中；气刀在焊料凝固之前吹出液态焊料；风刀可以最大限度地减少铜表面焊料的弯月面，防止焊料桥接。

其工作原理是利用热风去除印刷电路板表面和孔中多余的焊料，使残留的焊料均匀覆盖在焊盘上，焊线和表面封装点畅通无阻。它是印刷电路板表面处理的方法之一。

The hot air leveling process is relatively simple, mainly including: plate laying (pasting gold-plated plug protective tape) - hot air leveling pre-treatment - hot air leveling - cleaning after hot air leveling - inspection.Although the hot air leveling process is simple, there are still many process conditions to be mastered if you want to level an excellent and qualified printed circuit board with hot air, such as solder temperature, air knife airflow temperature, air knife pressure, immersion welding time, lifting speed, etc.

优势：

（1） 热风整平后，焊料涂层的成分保持不变，使焊料涂层具有良好的一致性和可焊性。铅锡合金镀层的成分（铅锡比）随着镀液成分的变化而变化。

（2） 红外热熔工艺和热油热熔工艺都不能100%保护导体的侧边。热风整平的焊料涂层可以完全覆盖导体的侧边缘，避免印刷板上的腐蚀和断线，延长印刷板的储存和使用时间，提高整机电子产品的可靠性。热风整平技术目前广泛应用于SMT工艺中。

（3） 通过调整气刀角度和印刷板上升速度等工艺参数，可以控制涂层厚度以获得所需的焊料涂层厚度，这比热熔更方便、更灵活。

（4） 当通过图案电镀和蚀刻生产的印刷板是波峰焊时，由于导体上有铅锡合金，因此很容易桥接。同样，铅锡合金的流动会使阻焊膜起皱和翘曲。热风整平工艺生产的印刷板没有焊料，即消除了焊料桥接、起皱和阻挡膜脱落的现象。

缺点：

（1） 铜污染焊槽。在热空气整平中，印刷电路板应浸入焊料浴中几秒钟，导致铜溶解。当铜的浓度达到0.29%以上时，焊料的流动性变差，涂覆的焊料层半湿，印刷板的可焊性降低。

（2） 铅是焊料涂层中的一种重金属元素，对人体有害，污染环境。现在已经生产并销售了一些无铅焊料来代替铅锡合金进行生产。

（3） 生产成本高。一台好的进口热风整平机成本约为30万美元，因此其生产成本高于热熔工艺。

（4） 热风校平的热影响较大，容易使印刷电路板变形和翘曲。高热应力。