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化学镀铜通常被称为PTH。印刷电路板的孔金属化技术是印刷电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化的质量是保证最终产品质量的前提，同时控制化学镀铜率。

1.化学铜析出率的测定：

使用化学镀铜溶液，对PTH率有一定的技术要求。速度过慢可能会导致孔壁出现孔洞或针孔；如果PTH速率太快，涂层会很粗糙。因此，科学测定PTH率是控制PTH质量的手段之一。以仙灵提供的薄铜化学镀为例，简要介绍了PTH率的测定方法：

（1） 材料

采用铜腐蚀后的环氧基材，尺寸为100×100（mm）     

（2） 测量步骤

1. 将样品在120-140℃下烘烤1小时，然后用分析天平称量W1（g）；  
2. 在350-370g/L铬酐和208-228ml/L硫酸的混合物（温度65℃）中腐蚀10分钟，并用水清洗；     
3. 在脱铬废液（温度30-40℃）中处理3-5分钟，并清洗干净；     
4. 根据工艺条件，在还原溶液中预浸、活化和处理；     
5. 将铜放入铜沉淀溶液（温度25℃）中浸泡半小时并清洗；将试件在120-140℃下烘烤1小时至恒重，称取W2（g）。   

（3） PTH率的计算

速率=（w2-w1）104/8.93×10×10×0.5×2（μm）    

（4） 比较与判断

将测量结果与过程数据提供的数据进行比较和判断。

2.蚀刻液蚀刻速率的测定方法：

在通孔电镀之前，对铜箔进行微蚀刻以使微观结构变粗，从而增加与PTH层的附着力。为了保证蚀刻溶液的稳定性和铜箔蚀刻的均匀性，有必要测量蚀刻速率，以确保其在工艺规定的范围内。     

（1） 材料

0.3mm覆铜箔，脱脂，刷毛，切成100×100（mm）；     

（2） 测定程序

1. 样品在30℃下在过氧化氢（80-100g/L）和硫酸（160-210g/L）中腐蚀2分钟，然后用去离子水清洗；  
2. 在120-140℃下烘烤1小时，恒重后称W2（g），腐蚀前称W1（g）。     

（3） 蚀刻速率计算

速率=（W1-W2）104/2×8.933T（μm/min）    

式中：s-试样面积（cm2）t-蚀刻时间（min）

（4） 判决

1-2μm/min的腐蚀速率是合适的。（270-540mg铜在1.5-5分钟内腐蚀）。

3.玻璃布试验方法：

在空穴金属化过程中，活化和PTH是化学镀的关键工艺。虽然离子钯和还原溶液的定性和定量分析可以反映活化和还原性能，但其可靠性不如玻璃布试验可靠。玻璃布镀铜的条件要求最高，可以最好地显示活化、还原和镀铜溶液的性能。简要介绍如下：

（1） 材料：

玻璃布在10%氢氧化钠溶液中退浆。将其切成50×50（mm），去除周围末端的一些玻璃丝，使玻璃丝散开。     

（2） 测试步骤：

1. 按照铜沉淀工艺程序处理样品；  
2. 将其放入铜沉淀溶液中。10秒后，玻璃布的末端应完全沉入铜、黑色或深棕色。2分钟后，它应该完全沉没，3分钟后，铜色会加深；对于重铜，玻璃布的末端必须在10秒后完全下沉，所有铜必须在30-40秒后下沉。
3. 判断：如果达到上述铜沉淀效果，则表明活化、还原和铜沉淀性能良好，但反之则较差。