新闻

孔金属化的核心功能是通过在孔壁上镀铜来实现PCB层之间的导电。它是双面板和多层板发挥作用的核心和关键。孔金属化技术并不复杂，可以简单地分为两部分：镀铜前的准备和镀铜。电镀铜的质量在很大程度上取决于电镀铜前的准备。
目前，工业上电镀铜的制备工艺主要有三种：铜沉淀、黑洞和黑影。

1.PTH

铜沉积的主要原理，也称为化学铜沉积，是利用化学置换反应在孔壁上沉积一层铜作为后续镀铜的导电引线。如果是传统的沉薄铜，其厚度一般为0.5μM左右。作为电镀铜前最传统的制备工艺，它有以下优缺点：

优势：

（1） 金属铜具有优异的导电性（在电线中，铜线通常用作导电材料）；
（2） 厚度可在宽范围内调节，适应性强（行业最低为0.3μM，最高可达30μM）；
（3） 该工艺成熟稳定，可应用于所有PCB产品（PCB/fpc/rfpcb/载板/金属基板/陶瓷基板等）。

缺点：

（1） 它含有甲醛，对操作人员的健康有害；
（2） 设备投资大，生产成本高，环境污染大；
（3） 时限控制短，一般有效时间为3~6小时。

2.黑洞

黑洞是直接电镀技术之一。其主要原理是利用物理原理使碳粉吸附在孔壁表面形成导电层，可用作后续电镀铜的导电引线。一般厚度为0.5~1μm作为电镀铜前的主流制备工艺之一，它有以下优缺点：

优势：

（1） 不含甲醛，对操作人员健康影响小，对环境污染小；
（2） 设备投资小，废物处理简单，工艺成本低于铜沉淀；
（3） 药剂和工艺相对减少，时效性可达48小时，更便于维护和管理。

缺点：

（1） 在导电性方面，导电碳粉比沉积的铜层弱；
（2） 其适用范围不如沉铜。因此，虽然已经大规模使用，但在行业中主要用于双面板，HDI等高端产品很少使用

3.Shadow

从严格意义上讲，黑影是黑洞进一步发展的过程。它的原理、优缺点都是相似的，而且比黑洞要好。主要区别在于，黑洞的导电层是碳粉，而黑影的导电层则是石墨。

此外，黑洞一般不用于高端产品或复杂工艺，但黑影可以。黑影工艺已部分取代铜沉积，广泛应用于HDI板和IC载体板等高端电路板。有时，黑影工艺优于铜沉积工艺，如选择性图案镀。

如上所述，你可能会认为铜的下沉过程比黑洞和黑影过程要好。一般来说，业界普遍这么认为。但是，如果涉及实际应用层面，那就不是真的了。每种PCB工艺都有其优缺点，从而确立其在实际应用中的地位。如果它已经完全落后了，那自然会被行业淘汰。

因此认为铜沉积的效果&gt；黑色阴影&gt；黑洞可以作为参考答案，但不能作为最终答案，因为它还涉及到每个工艺装置的实际情况，以及工艺中使用的设备、药液、参数等。

因此，从现实的角度来看，这个过程只是制造产品的一种手段。只要生产的产品能够满足运输要求，制造商也能获得满意的利润，就可以采用这种工艺。