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PCB打样是什么意思？为什么要进行PCB打样？PCB打样的功能是什么？PCB打样是指设计者已经设计好了图纸，但为了确保没有错误并保证PCB的完美性能，在批量生产之前会制作测试产品，即样品。

PCB打样首先需要向合作伙伴制造商提供具体的PCB打样数据。以PCB制造商为例。首先，我们需要将PCB打样的具体数据交给工作人员，他们将根据具体数据、工艺要求和打样数量向客户报价和产品的交付周期。如果双方认为没有问题，在双方签订合作合同后，工作人员将安排订单并跟进生产进度。

首先，第一步是材料切割。有必要根据客户提供的数据和设计要求切割电路板，并将基板材料切割到所需的尺寸。切割后，基材需要进行预处理，以去除铜膜的表面污染物，提高表面粗糙度，这有利于后续的压膜工艺。

如果客户要求的打样PCB是多层PCB，则应先压制内层，并通过热压在成品基板的铜表面粘贴防腐干膜。然后，经过曝光和显影后，原始底片上的图像通过光源的作用转移到感光基板上，没有化学反应的干膜用碱性溶液洗掉，留下有化学反应的干燥膜作为腐蚀过程中的防腐保护层。显影后暴露的铜被药物溶液腐蚀，形成所需的内线图案。

蚀刻后，需要去除薄膜，并用强碱剥离保护铜表面上的防腐层，露出电路图。PCB打样电路蚀刻后，需要检查内层，挑出异常的PCB进行处理，然后穿过CCD，用CCD冲出检测操作的定位孔和铆钉孔。下一步是AOI检查和VRS确认。利用光反射原理，将图像反馈给设备进行处理，与设定的逻辑判断原理或数据图形进行比较，找出异常。与AOI连接后，每个测试版本的测试数据通过VRS传输到VRS，并手动确认AOI检测到的异常。

确认内板正确后，下一步是将铜箔、薄膜和氧化的内电路板压成多层板。压板完成后，铜表面需要进行褐化和粗糙化处理。增加铜表面与树脂接触的表面积，增加铜对流动树脂的润湿性，从而钝化铜表面，避免不良反应。然后需要铆接，并用铆钉将多个内板钉在一起，以避免在后续加工过程中层间滑动。铆接后，将预层压地板层压成层压多层板，然后通过热压将层压板压成多层板。

压制完成后，钻孔，并在板表面钻出用于层间线路连接的通孔。钻孔后进行电镀，使孔壁上非导电部分的树脂和玻璃纤维金属化，然后需要去除胶渣，露出每层中要互连的铜孔。然后，需要对外层进行处理、压膜、曝光和显影，然后进行二次电镀。铜的厚度被镀至客户所要求的厚度。剥离锡后，对外层进行线蚀刻、AOI检查和VRS。客户需要打样的PCB层数越多，他们需要执行的压制时间和工艺就越多。

在检查并确认每一层都正确后，需要进行防焊，以达到防焊、保护板和绝缘的目的，然后使用丝网印刷字符进行维护和识别。

最后一个过程是表面处理和测试。当然，一些客户也会有一些特殊的流程。简而言之，打样是基于客户的具体信息。