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pcb开发操作通常在pcb开发机中进行。通过控制显影剂温度、传输速度和喷雾压力等显影参数，可以获得良好的显影效果。

水溶性干膜的显影剂为1~2%无水碳酸钠溶液，液体温度为30~40℃。在该范围内，随着温度的升高，显影速度加快。不同干膜的显影温度略有不同，需要根据实际情况进行调整。温度过高会使薄膜缺乏韧性和脆性。

显影机理是感光胶片未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应形成可溶性物质并溶解它们。在开发过程中，活性基团羧基COOH在无水碳酸钠溶液中与Na反应形成亲水基团COONa。因此，未暴露部分被溶解，暴露部分的干膜不会膨胀。

正确的显影时间由显影点（未曝光的干膜从印刷板上溶解的点）决定。开发点必须保持在开发段总长度的恒定百分比。如果显影点离显影部分的出口太近，则未聚合的抗蚀剂膜无法完全清洁和显影，抗蚀剂的残留物可能会残留在印版表面上。如果显影点离显影部分的入口太近，聚合膜可能会被蚀刻，并由于与显影剂的长时间接触而变得多毛并失去光泽。一般而言，开发点控制在开发段总长度的40%~60%以内。

在使用显影剂时，由于溶液的连续喷洒和搅拌会产生大量气泡，因此必须加入适量的消泡剂。如正丁醇、印制板专用消泡剂AF-3等。起始消泡剂的添加量约为0.1%。随着显影液溶解在干膜中，泡沫会增加，可以连续添加。一些开发人员有一个自动添加消泡剂的装置。显影后，确保板表面没有残留的胶水，以确保基底金属和电镀金属之间有良好的附着力。

在开发过程中，需要不断补充碳酸钠。在某些寒冷天气地区，冬季开发期间，补充碳酸钠的药桶应配备加热装置，以防止开发段补充液体药物导致温度下降而导致开发不良。

显影后很难看到印版表面是否有残留胶水。可用1%甲基紫醇水溶液或1~2%硫化钠或硫化钾溶液检查。用甲基紫染色并浸入硫化物后没有颜色变化，表明有残留胶水。