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干膜口罩坏了

许多客户认为，破孔后应提高薄膜的温度和压力，以增强其附着力。事实上，这种观点是不正确的，因为耐腐蚀层的溶剂在温度和压力过高后会过度挥发，使干膜变脆变薄，在显影时很容易破裂。我们应该始终保持干膜的韧性。因此，破洞后，我们可以从以下几点进行改进：

高或低曝光能量

在紫外光的照射下，光引发剂吸收光能分解成自由基引发单体进行光聚合，形成不溶于稀碱溶液的体分子。如果曝光不足，由于聚合不完全，粘合膜在显影过程中会膨胀并变软，导致线条不清甚至薄膜剥落，导致薄膜与铜之间的附着力差；如果曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中造成翘曲和剥落，形成渗透。因此，控制曝光能量非常重要。

薄膜温度过高或过低

如果粘贴温度过低，由于耐腐蚀膜的软化和适当流动不足，干膜和覆铜板表面之间的附着力较差；如果温度过高，由于缓蚀剂中的溶剂和其他挥发性物质的快速挥发，会产生气泡，干膜会变脆，在电镀冲击过程中会引起翘曲和剥落，导致渗透。

薄膜压力高或低

当薄膜压力过低时，薄膜表面可能不平整，或者干膜与铜板之间的间隙可能不符合附着力要求；如果粘贴压力过高，耐腐蚀层的溶剂和挥发性成分会挥发太多，导致干膜变脆，在电镀冲击后会抬起并剥落。