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随着电子工业的快速发展，PCB布线越来越精确。大多数PCB制造商使用干膜来完成图案转印，干膜的使用越来越受欢迎。然而，在售后服务过程中，我在使用干膜时仍然遇到了许多误解，这些误解被总结出来以供参考。

1、 干膜口罩坏了：

许多客户认为，在破孔后，应提高薄膜温度和压力以增强其附着力。事实上，这种观点是不正确的，因为当温度和压力过高时，抗蚀剂层的溶剂会过度挥发，使干膜变脆变薄，在显影过程中很容易破孔。我们应该始终保持干膜的韧性。因此，在破洞后，我们可以从以下几点进行改进：

• 降低薄膜温度和压力。
• 改善钻井前沿
• 增加曝光能量
• 减轻开发压力
• 涂装后的停放时间不宜过长，以免造成拐角处的半流体膜在压力作用下扩散变薄
•  在贴膜过程中，不要将干膜粘得太紧

2、 干膜镀过程中的渗透：

渗透镀的原因是干膜没有牢固地结合到覆铜层压板上，这使得镀液变深，导致镀层增厚；负相位&#8221；大多数PCB制造商的渗透镀是由以下几点引起的：

•  高或低曝光能量。

在紫外光照射下，吸收光能的光引发剂分解为自由基引发剂单体进行光聚合，形成不溶于稀碱溶液的体分子。如果曝光不足，由于聚合不完全，胶膜在显影过程中会膨胀和软化，导致线条不清，甚至薄膜脱落，导致薄膜与铜之间结合不良；如果曝光过多，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生翘曲和剥落，形成渗透镀层。因此，控制曝光能量非常重要。

•  薄膜温度过高或过低。

如果涂层温度过低，由于抗蚀剂膜的软化和流动不足，干膜和覆铜层压板表面之间的附着力较差；如果温度过高，由于光致抗蚀剂中溶剂和其他挥发性物质的快速挥发，会产生气泡，干膜变脆，导致电镀触电时翘曲和剥离，从而导致渗透镀。

• 薄膜压力过高或过低。

当薄膜压力过低时，薄膜表面可能不平整，或者干膜和铜板之间可能存在间隙，这可能不符合结合力的要求；如果涂层压力过高，抗蚀剂层的溶剂和挥发性成分挥发过多，导致干膜脆化，电镀触电后会翘曲剥落。