新闻

随着电子工业的快速发展，PCB布线越来越精确。大多数PCB制造商使用干膜来完成图案转印，干膜的使用越来越受欢迎。然而，在售后服务过程中，我在使用干膜时仍然遇到了许多误解，这些误解被总结出来以供参考。

1、 干膜口罩坏了：

许多客户认为，在破孔后，应提高薄膜温度和压力以增强其附着力。事实上，这种观点是不正确的，因为当温度和压力过高时，抗蚀剂层的溶剂会过度挥发，使干膜变脆变薄，在显影过程中很容易破孔。我们应该始终保持干膜的韧性。因此，在破洞后，我们可以从以下几点进行改进：

• 降低薄膜温度和压力。
• 改善钻井前沿
• 增加曝光能量
• 减轻开发压力
• 涂装后的停放时间不宜过长，以免造成拐角处的半流体膜在压力作用下扩散变薄
•  在贴膜过程中，不要将干膜粘得太紧

2、 干膜镀过程中的渗透：

The reason for infiltration plating is that the dry film is not firmly bonded to the copper-clad laminate, which makes the plating solution go deep, resulting in the thickening of the coating in the "negative phase". Infiltration plating in most PCB manufacturers is caused by the following points:

•  高或低曝光能量。

在紫外光照射下，吸收光能的光引发剂分解为自由基引发剂单体进行光聚合，形成不溶于稀碱溶液的体分子。如果曝光不足，由于聚合不完全，胶膜在显影过程中会膨胀和软化，导致线条不清，甚至薄膜脱落，导致薄膜与铜之间结合不良；如果曝光过多，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生翘曲和剥落，形成渗透镀层。因此，控制曝光能量非常重要。

•  薄膜温度过高或过低。

如果涂层温度过低，由于抗蚀剂膜的软化和流动不足，干膜和覆铜层压板表面之间的附着力较差；如果温度过高，由于光致抗蚀剂中溶剂和其他挥发性物质的快速挥发，会产生气泡，干膜变脆，导致电镀触电时翘曲和剥离，从而导致渗透镀。

• 薄膜压力过高或过低。

当薄膜压力过低时，薄膜表面可能不平整，或者干膜和铜板之间可能存在间隙，这可能不符合结合力的要求；如果涂层压力过高，抗蚀剂层的溶剂和挥发性成分挥发过多，导致干膜脆化，电镀触电后会翘曲剥落。