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HASL工艺

1.进程的目的

锡喷涂，也称为热空气焊料整平（HASL），是在铜表面涂覆一层锡铅合金，以防止铜表面氧化，并为后续组装过程提供良好的焊接基础。

锡喷涂的基本过程是，焊盘通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金（IMC），然后焊盘被高温高压气体压平。

2.HASL工艺

涂上红色胶水→冷卷盘→烘烤板→热轧卷→涂红色胶水→冷卷盘→烘烤板→热轧卷→负载板→微蚀刻→rinse→干木板→预热→rosin→锡喷涂→浮床→热水清洗→ 打磨并清洁电路板→ rinse→ 干木板→ 卸载

3.每个过程的目的

1） 预处理：获得干净、新鲜的垫子。

2） 预热：预热PCB可以缩短浸锡时间，减少热冲击，减少锡炉的温降，避免孔塞或小孔，有利于更快地形成IMC和镀锡。预热温度一般为170-200°F，过高，容易使焊剂蒸发；过低，喷锡孔中的冷凝水将不会光亮或镀锡。

3） 助焊剂或松香机的作用
a.清洁铜表面，减少锡和铅的内聚力，使焊盘平整。
b.焊剂呈微酸性，水溶性，低腐蚀性，易于清洁。
c.传热介质使熔融锡和铜表面快速形成铜锡合金。

4） 锡炉和气刀是机器的关键部件。它们的功能是：
 涂覆焊料并平整焊盘；
 在锡铅液表面浮一层高温油，防止锡液氧化，增加润滑；卷轴）
为了避免在板表面留下接触痕迹，锡液的温度控制非常严格，如果温度过高，容易抛出绿油或爆裂板，如果温度过低，容易造成锡表面粗糙和桥接。风压、风温、风刀角度和安丹特速度也根据不同情况严格控制。

5） 气浮床的作用：冷却电路板，避免焊盘上的接触痕迹。

6） 后处理：清洗残留松香、热油、浮锡渣