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无论内部质量如何，PCB的表面几乎都是一样的。正是通过表面，我们看到了差异，这对PCB在整个生命周期中的耐用性和功能至关重要。

无论是在制造和组装过程中，还是在实际使用中，PCB都应该具有可靠的性能，这一点非常重要。除了相关成本外，PCB还可能将组装过程中的缺陷带入最终产品，在实际使用过程中也可能出现故障，从而导致索赔。因此，从这个角度来看，说高质量PCB的成本可以忽略不计并不过分。

在所有细分市场，特别是那些在关键应用领域生产产品的细分市场，这种失败的后果是不可想象的。

在比较PCB价格时，应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初始成本很高，但从长远来看是值得的。

高可靠性电路板的14个最重要特征如下：

1.孔壁铜厚度为25微米

优点：提高了可靠性，包括改善了z轴的膨胀阻力。

不这样做的风险：

在实际使用过程中，在负载条件下可能会出现吹孔或脱气、组装（内层分离、孔壁断裂）期间的电气连接问题或故障。Ipcclass2（大多数工厂采用的标准）所需的镀铜量减少了20%。

2.不进行焊接修复或开路修复

优点：完美的电路可以保证可靠性和安全性，无需维护，无风险

不这样做的风险：

If not repaired properly, the circuit board will be open circuit. Even if the repair is' proper ', there is a risk of failure under load conditions (vibration, etc.), which may occur in actual use.

3.超过IPC规范的清洁度要求

优点：提高PCB清洁度可以提高可靠性。

不这样做的风险：

电路板上的残留物和焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残留物会导致焊接表面腐蚀和污染的风险，这可能会导致可靠性问题（焊点不良/电气故障），最终增加实际故障的可能性。

4.严格控制各项表面处理的使用寿命

优点：可焊性、可靠性和降低水分侵入风险

不这样做的风险：

由于旧电路板表面处理中的金相变化，可能会出现焊接问题，水分侵入可能会导致组装过程和/或实际使用中的分层、内层和孔壁分离（开路）。

5. Use internationally known substrates - do not use "local" or unknown brands

优点：提高了可靠性和已知性能

不这样做的风险：

机械性能差意味着电路板在组装条件下无法按预期运行。例如，高膨胀性能会导致分层、开路和翘曲。电特性的减弱会导致阻抗性能不佳。

6.覆铜板的公差应符合ipc4101classb/L的要求

优点：严格控制介电层的厚度可以减少电性能预期值的偏差。

不这样做的风险：

电气性能可能不符合规定的要求，同一批组件的输出/性能会有很大差异。

7.定义阻焊材料，以确保符合ipc-sm-840级要求

Benefits: NCAB Group recognizes "excellent" ink, realizes ink safety, and ensures that solder resist ink meets UL standards.

不这样做的风险：

劣质油墨会导致附着力、耐助焊剂性和硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板分离，最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性差会导致意外的电气连接/电弧引起短路。

8.定义形状、孔和其他机械特征的公差

Benefits: strict tolerance control can improve the dimensional quality of products - improve fit, shape and function

不这样做的风险：

电气性能可能不符合规定的要求，同一批组件的输出/性能会有很大差异。

装配过程中出现的问题，如对齐/装配（只有在装配完成后才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差的增加，在安装底座时会出现问题。

9.NCAB规定了阻焊层的厚度，尽管IPC没有规定

Benefits: improve electrical insulation properties, reduce the risk of peeling or loss of adhesion, and enhance the ability to resist mechanical impact - wherever mechanical impact occurs!

不这样做的风险：

薄阻焊层会导致附着力、抗焊剂性和硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板分离，最终导致铜电路腐蚀。由于电阻焊接层薄，绝缘特性差会导致意外导电/电弧短路。

10.外观和维修要求已定义，但IPC未定义

优点：制造过程中的细心和细心创造了安全。

不这样做的风险：

A variety of scratches, minor damage, repair and repair - circuit boards can be used but not good-looking. In addition to the problems that can be seen on the surface, what are the invisible risks, the impact on the assembly and the risks in actual use?

11.塞孔深度要求

优点：高质量的塞孔将降低组装过程中的故障风险。

不这样做的风险：

金沉淀过程中的化学残留物可能会留在塞孔不足的孔中，导致可焊性等问题。此外，锡珠可能隐藏在孔中。在组装或实际使用过程中，锡珠可能会溅出并导致短路。

12.Petersd2955指定了可剥离蓝胶的品牌和型号

Benefits: the designation of peelable blue glue can avoid the use of "local" or cheap brands.

不这样做的风险：

劣质或廉价的可剥离胶在组装过程中可能会像混凝土一样起泡、熔化、开裂或凝固，导致可剥离胶无法剥离/失效。

13.NCAB对每个采购订单实施具体的批准和订单下达程序

好处：实施此程序可确保所有规范都得到确认。

不这样做的风险：

如果产品规格没有得到仔细确认，那么在组装或最终产品之前可能无法发现由此产生的偏差，那时就太晚了。

14.不接受带有报废单元的护套板

优点：不使用部分组装可以帮助客户提高效率。

不这样做的风险：

有缺陷的护套板需要特殊的组装程序。如果报废的单元板（x-out）没有明确标记或与护套板隔离，则有可能组装这种已知的坏板，从而浪费零件和时间。