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电路板生产中有四种特殊的镀覆方法，分别是排镀设备、通孔镀、辊联选择性镀和刷镀。本文详细介绍了这四种特殊方法。

1.指排电镀设备

在电镀中，通常需要在板边缘连接器、板边缘突出触点或金手指上涂覆稀有金属，以提供低接触电阻和高耐磨性。这种技术被称为指排电镀或突出部分电镀。

在电镀中，金通常镀在板边缘连接器的突出触点上，内涂层为镍。金手指或板边缘的突出部分采用手动或自动电镀技术。目前，接触插塞或金手指上的镀金已被铅镀层和按钮镀层所取代。

2.通孔电镀

在通孔电镀中，有许多方法可以在基板钻孔的孔壁上建立令人满意的电镀层，在工业应用中称为孔壁活化。其印刷电路的商业生产过程需要多个中间储罐，每个储罐都有自己的控制和维护要求。

通孔电镀是钻孔工艺的必要后续制造工艺。当钻头钻穿铜箔及其下面的基材时，产生的热量会熔化形成大多数基材基材的绝缘合成树脂，熔融的树脂和其他钻屑会积聚在孔周围，并涂覆在铜箔中新暴露的孔壁上。

事实上，这对后续的电镀表面是有害的。熔融树脂还会在基材的孔壁上留下一层热轴，这表明对大多数活化剂的粘附性较差。这就需要开发另一种类似于去除污渍和腐蚀的化学作用的技术：油和油墨！

油墨用于在每个通孔的内壁上形成高附着力和高导电性的涂层，因此不需要使用多种化学处理工艺。只需要一个应用步骤，然后进行热固化，就可以在所有孔壁的内侧形成连续的涂层。它可以直接电镀，无需进一步处理。这种油墨是一种树脂基材料，具有很强的附着力，可以很容易地粘合到大多数热抛光孔壁上，从而消除了回蚀的步骤。

3.辊联选择性电镀

连接器、集成电路、晶体管和柔性印刷电路等电子元件的引脚和引脚被选择性地镀上，以获得良好的接触电阻和耐腐蚀性。

这种电镀方法可以采用手动电镀生产线或自动电镀设备。单独选择每个引脚非常昂贵，因此必须采用批量焊接。在电镀生产中，通常将轧制到所需厚度的金属箔的两端进行冲压和切割，并采用化学或机械方法进行清洗，然后进行镍、金、银、铑、纽扣或锡镍合金、铜镍合金等镍铅合金的连续电镀。

4.刷镀

最后一种方法称为&#8220；刷镀&#8221；：这是一种电沉积技术。在电镀过程中，并非所有零件都浸入电解液中。在这种电镀技术中，只电镀有限的区域，对其余区域没有任何影响。