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有一个过程称为&#8220；暴露&#8221；在PCB生产过程中。一般来说，PCB工厂使用CCD半自动曝光机，除了CCD外，还有LDI直接成像曝光机。

与传统的CCD半自动曝光机相比，LDI具有许多优点。例如，它不需要薄膜，这降低了薄膜生产成本，缩短了样品交付时间。减少了胶片制作和对准的误差，线曝光更准确。除了上述优点外，LDI的曝光速度比CCD慢，因此更适合制作样品。

LDI曝光速度的瓶颈因素包括：数据存储和传输、激光能量、开关速度、多边生产速度、光致抗蚀剂灵敏度、激光头移动速度、电路板传输操作模式等。

就基本影响因素而言，有三个独立因素影响暴露率：
1.能量密度
2.数据调制速度
3.机械机构的速度

激光的调制切换速度决定了每秒可以绘制的光点数量。当然，对分辨率的需求会影响生产速度。当分辨率增加两倍时，要制作的光点变为四倍。因此，分辨率将与曝光设备的调制负载具有几何放大关系。

平台的移动速度将是一个影响因素，特别是加速和减速机制。当电路板必须移动到新的扫描区域时，其移动所需的时间将直接影响生产速度。这个概念类似于激光钻孔机的概念。

虽然LDI曝光机的速度很慢，但没有它就无法制作出高精度的线条。同时，它可以降低PCB样品的制作成本，缩短样品交付时间。