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1、电镀工艺分类：

酸性光亮铜电镀镍/金电镀锡

2、PCB电镀工艺流程：

腌制→ 全板镀铜→ 图形转移→ 酸脱脂→ 2 水平逆流冲洗→ 微蚀刻→ 2 水位冲洗→ 腌制→ 镀锡→ 2 水平逆流冲洗

逆流漂洗→ 腌制→ 图形镀铜→ 2 水平逆流冲洗→ 镀镍→ 2 水位冲洗→ 柠檬酸酸洗→ 镀金→ 回收→ 2-3 纯水洗涤水平→ 干燥

3、工艺说明：

（1） 酸洗

① 功能和目的：去除板表面的氧化物，活化板表面。一般浓度为5%，有的保持在10%左右，主要是为了防止水进入，造成罐液中硫酸含量不稳定；

② 酸浸时间不宜过长，防止板面氧化；使用一段时间后，如果酸液浑浊或铜含量过高，应及时更换，防止电镀铜筒和板材表面污染；

③ C.此处应使用P级硫酸；

（2） 全板镀铜：也称为一次镀铜、面板电镀

① 功能和用途：保护刚沉积的薄化学铜，防止化学铜氧化后被酸腐蚀，并通过电镀在一定程度上添加

② 整板镀铜相关工艺参数：镀液主要由硫酸铜和硫酸组成。采用高酸低铜配方，保证电镀过程中板厚分布的均匀性和深孔的深镀能力；硫酸的含量大多为180g/L，其中大部分达到240g/L；硫酸铜的含量一般约为75g/L。此外，在镀液中加入微量氯离子，作为辅助光泽剂和铜光泽剂一起发挥光泽效果；铜抛光剂的添加量或开缸量一般为3-5ml/l，铜抛光剂添加量一般按千安时法或根据实际生产效果补充；整个电路板电镀的电流通常是通过将2A/平方分米乘以电路板上的电镀面积来计算的。对于全板用电，即板长DM×板宽DM×2×2A/DM2；铜柱的温度保持在室温。一般来说，温度不超过32度，大多控制在22度。因此，由于夏季气温较高，建议为铜缸安装冷却温度控制系统；

③ 工艺维护：每天按千安培小时及时添加铜抛光剂，按100-150ml/kah添加；检查过滤泵是否正常工作，是否漏气；每2-3小时用干净的湿布清洁一次阴极导电棒；每周定期分析铜罐中硫酸铜（每周一次）、硫酸（每周一个）和氯离子（每周两次）的含量，通过霍尔电池试验调整光亮剂的含量，并及时补充相关原料；每周清洁阳极导电棒和罐两端的电气接头，及时用0的低电流补充钛篮中的阳极铜球。 2—0。5asd电解6-8小时；每月检查阳极钛篮袋是否损坏，如有损坏应及时更换；检查阳极钛篮底部是否有阳极泥堆积，如有，及时清理；碳芯用于连续过滤6-8小时，同时通过低电流电解去除杂质；每半年左右，根据罐内液体污染情况确定是否需要大规模处理（活性炭粉）；每两周更换一次过滤泵的滤芯；

④ 大型加工程序：A.取出阳极，倒出阳极，清洁阳极表面的阳极膜，然后将其放入包装铜阳极的桶中。用微蚀刻剂将铜角表面粗糙化至均匀的粉红色。洗涤干燥后，放入钛篮中，然后放入酸罐备用。B.将阳极钛篮和阳极袋在10%的碱性溶液中浸泡6-8小时，用水清洗并干燥，然后浸泡在5%的稀硫酸中，清洗并干燥后备用；

C.将罐内液体转移到备用罐中，加入1-3ml/l的30%过氧化氢，开始加热，等待温度达到约65℃，打开空气搅拌，用绝缘空气搅拌2-4小时；D.关闭空气搅拌，以3-5g/L的速率将活性炭粉末缓慢溶解在浴液中，溶解完成后打开空气搅拌，使温度保持2-4小时；E.关闭空气搅拌，加热，让活性炭粉末慢慢沉淀到罐底；F.当温度降至40℃左右时，用10um PP滤芯加助滤剂粉末将槽液过滤到清洗后的工作槽中，打开空气混合，放入阳极，挂在电解板上，按0。 2-0。5asd电流密度低电流电解6-8小时，G.化学分析后，将罐中硫酸、硫酸铜和氯离子的含量调节到正常工作范围内；根据霍尔电池测试结果补充增亮剂；H.待电解板颜色均匀后，停止电解，然后按1-1。5ASD的电流密度应通过电解膜生成处理1-2小时，然后在阳极上形成均匀致密、附着力良好的黑磷膜；1.试镀ok ok；

⑤ 阳极铜球含有0。 3—0。6%磷，主要目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉产量；

⑥ 补充药物时，如加入大量硫酸铜和硫酸；添加后，应低电流电解；添加硫酸时注意安全。如果硫酸的量很大（超过10升），则缓慢加入几次；否则，浴液的温度会过高，光催化剂会更快地分解，浴液会被污染；

⑦ 应特别注意氯离子的补充，因为氯离子含量特别低（30-90ppm），在补充时，必须用量筒或量杯准确称重后再添加；1ml盐酸含有约385ppm的氯离子。