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Let's first introduce the common drilling holes in PCB:  Plated through hole, blind via hole and buried via hole. The meaning and characteristics of these three holes.

镀通孔（VA）是一种常见的孔，用于在电路板不同层的导电图案之间传导或连接铜箔电路。例如，盲孔和埋孔，但不能插入组件腿的镀铜孔或其他加强材料。由于PCB是通过堆叠和积累许多铜箔层形成的，因此在每层铜箔层之间都会铺设一层绝缘层，使铜箔层无法相互通信，信号链路依赖于通孔（IA），因此有中文通孔的称号。

其特点是：为了满足客户的需求，必须堵塞电路板的通孔。这样，在改变传统铝塞孔工艺的同时，电路板表面的电阻焊和塞孔都用白色网完成，使生产稳定，质量可靠，应用更加完善。通孔主要起连接和传导电路的作用。随着电子工业的快速发展，也对印刷电路板的制造工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。采用通孔塞孔工艺，应满足以下要求：1。如果通孔中有铜，则无需电阻焊即可堵塞。2.通孔中必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um）。阻焊油墨不得进入孔内，导致孔内隐藏锡珠。3.通孔必须设有阻焊油墨塞孔，该孔不透明，不得有锡环、锡珠、平整度等要求

盲通孔：PCB中的最外层电路通过电镀孔与相邻的内层连接。因为对侧看不见，所以称为盲孔。同时，为了提高PCB电路层之间的空间利用率，应用了盲孔。也就是说，印刷电路板的一个表面有一个通孔。

Features: the hole is located on the top and bottom surfaces of the circuit board and has a certain depth. It is used for the connection between the surface line and the inner line below. The depth of the hole usually does not exceed a certain ratio (aperture). This manufacturing method needs to pay special attention to the proper depth of drilling (b-axis). If you don't pay attention, it will cause difficulties in electroplating in the hole, so it is almost not adopted by the factory. You can also drill the hole first and then bond the circuit layer that needs to be connected in advance in individual circuit layers, but you need more precise positioning and alignment devices

埋通孔是指PCB内部任何电路层之间的连接，但它不连接到外层，也不延伸到电路板的表面。

特点：在这个过程中，不可能在粘合后使用钻孔的方法。钻孔必须在单个电路层时进行。首先部分粘合内层，然后电镀，最后全部粘合。它比原来的通孔和语音孔需要更多的时间，所以价格也是最贵的。该工艺通常仅用于高密度电路板，以增加其他电路层的可用空间。

在PCB生产过程中，钻孔非常重要，不应粗心大意。因为钻孔是在覆铜板上钻出所需的通孔，以提供电气连接并固定设备的功能。如果操作不当，通孔顺序有问题，设备无法固定在电路板上，这将首先影响使用，最后整个电路板将报废。因此，钻孔过程非常重要。

盲孔和埋洞有什么区别？

盲孔将板的外层连接到内层之一。然而，它并不总是贯穿整个PCB。埋通孔位于板上，将连接内层而不到达外层。还有一个垂直穿过整个电路板的通孔，将连接所有层。这是一个相对简单的概念，可以理解，并且可以提供一些很好的好处。

盲洞和埋洞的许多好处：

许多PCB板很小，空间有限。因此，盲孔和埋孔可以为PCB板提供更多的空间和选择。例如，埋入式通孔将有助于释放电路板表面的空间，而不会影响表面组件或顶层或底层的布线。盲孔可以帮助释放一些额外的空间。它们通常用于细间距BGA元件。由于盲孔只穿过电路板的一部分，这也意味着信号残留减少了。

尽管盲孔和埋孔可用于多种PCB，但它们通常最常用于高密度互连PCB或HDI。HDI很受欢迎，因为它们可以提供更好的功率传输和更高的层密度。通过使用隐藏的通孔，这也将有助于使电路板更小、更轻，这在创造电子产品方面非常有用。它们通常用于医疗设备、平板电脑、笔记本电脑、手机和类似的小型电子产品。

虽然盲孔和埋孔对需要它们的人有帮助，但它们也可能增加PCB的成本。这是由于将它们添加到电路板上所需的额外工作，以及所需的测试和制造。这意味着你只在真正必要的时候使用它们；因为你想要一个既紧凑又高效的电路板。

如何建造盲过孔和埋过孔？

镀通孔可以在多层层压之前或之后制造。通过钻孔在PCB上添加盲孔和埋通孔，这非常不稳定。对于建造商来说，了解钻头的深度非常重要。如果孔不够深，可能无法提供良好的连接。另一方面，如果孔太深，则可能会降低信号质量或导致失真。如果这些事情发生，那将是不可行的。

在盲孔中，需要使用单独的钻孔文件定义孔。孔径与钻头直径之比必须等于或小于1。孔越小，外层和内层之间的距离就越小。

对于埋地通孔，每个孔都需要用单独的钻孔锉钻孔。这是因为它们连接到电路板内层的不同部分。孔深与钻头直径之比不得大于12。如果它大于此直径，则可能会遇到板上的其他连接。

我们推荐使用先进电路的PCB制造。这将有助于确保包括盲孔和埋孔在内的电路板的设计和施工是可行的。准备不足且无法与高质量的电路板制造商合作可能会导致成本增加。

我们的专家拥有确保适当钻孔深度的工具和技术。我们可以确保在此过程中PCB中没有空气残留。镀层将正确施加以连接内层。