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印刷电路中蚀刻液的沉淀

理由
（1） 氨含量太低。
（2） 水稀释过量。
（3） 溶液的比重太大。

解决方案
（1） 调节pH值至工艺规定值或适当减少抽气量。
（2） 应严格按照工艺要求的规定进行调整，或适当减少抽气量。
（3） 根据工艺要求排放部分比重高的溶液。分析后，加入氯化铵和氨水溶液，将蚀刻溶液的比重调节到工艺的允许范围内。

2.印刷电路中的金属防腐涂层被蚀刻。

理由
（1） 蚀刻溶液的pH值太低。
（2） 氯离子含量高。

解决方案
（1） 根据工艺规程调整到适当的pH值。
（2） 将氯离子浓度调整到工艺规定值。

3.印刷电路中的铜表面变黑，无法蚀刻。

理由
（1） 蚀刻溶液中氯化钠的含量太低。

解决方案
（1） 根据工艺要求将氯化钠调整到规定值

4.印刷电路基板表面有残留铜

理由
（1） 蚀刻时间不足。
（2） 不清洁的薄膜去除或耐腐蚀金属。

解决方案
（1） 根据工艺要求进行首件试验，确定蚀刻时间（即调整传输速度）。
（2） 蚀刻前，应按照工艺要求检查板材表面，不得有残膜和防腐金属渗透镀层。

5.印刷电路中基板两侧的蚀刻效果明显不同。

理由
（1） 设备蚀刻段喷嘴堵塞
（2） 设备中的输送辊应前后错开，否则板材表面会有痕迹
（3） 喷淋压力因喷淋管漏水而下降（通常在喷淋管和歧管之间的接头处）
（4） 由于制备罐中的溶液不足，电机空转

解决方案
（1） 检查喷嘴堵塞情况，并相应地进行清洁。
（2） 重新彻底检查并安排设备各部分辊子的错位位置。
（3） 检查管道的所有接头，并对其进行维修和维护。
（4） 经常观察并及时补充流程中指定的位置。

6.印刷电路板表面的不均匀蚀刻会在某些部位留下残留的铜。

理由
（1） 基材表面的薄膜去除不彻底，有残留薄膜
（2） 整板镀铜时，板面镀铜层厚度不均匀
（3） 当用墨水校正或修复电路板表面时，它会粘在蚀刻机的驱动辊上

解决方案
（1） 基材表面的薄膜去除不彻底，有残留薄膜。
（2） 在整个板上镀铜时，板表面镀铜层的厚度是不均匀的。
（3） 当板表面用油墨校正或修复时，它会粘在蚀刻机的驱动辊上。
（4） 检查薄膜剥离工艺条件，进行调整和改进。
（5） 根据电路图形的密度和布线精度，可以使用电刷研磨和平整工艺来确保铜层厚度的一致性。
（6） 修复后的油墨必须固化，被污染的辊必须检查和清洁。

7.印刷电路板蚀刻后发现导体严重侧腐蚀。

理由
（1） 喷嘴角度错误，喷嘴未对准
（2） 过高的喷雾压力会导致回弹和严重的侧面腐蚀

解决方案
（1） 根据说明书调整喷嘴角度和喷嘴，以满足技术要求。
（2） 根据工艺要求，喷雾压力通常设定在20-30psig，并通过工艺试验方法进行调整