主要建设内容：
金属化孔是印刷电路板中最重要的工艺过程。所有互连都是通过电线和金属化孔完成的，特别是对于多层板的内层，为了达到连接的目的，它们必须通过金属化孔来完成。因此，金属化孔的作用非常巨大，一旦工作电路板因金属化孔而出现问题，它带来的损失更是难以想象。例如，坦克的火炮系统正在战场上工作。突然，由于金属化孔的内部开裂，信号中断。火炮系统不会工作，直接使坦克成为战场上的活目标，因此有必要提高金属化孔的可靠性。
核心技术产品及应用价值：
该技术的核心是通过改进生产工艺，解决恶劣天气条件下金属化孔金属化引起的开路问题。解决方案如下：
首先，在金属化孔PTH之前，加强孔壁污垢的处理，以确保孔中没有污垢。
- 严格控制钻头的使用寿命，确保良好的切屑清除。
- 及时清洁吸尘器，确保有足够的吸力将孔内的灰尘全部吸走。
- 打磨完峰后，使用孔内的清洗机清除孔内的灰尘。
其次，加强对沉铜工艺的控制，确保金属化孔背光检测到十级。
每个化学液罐都配备了一条侧喷流管道，以确保化学水的循环和化学水在孔中的渗透。
- 选择国际顶级药店的产品来确认PTH的质量。
- 严格控制操作参数，提高PTH质量。
第三，使用紧凑的电镀滚筒，以增加金属化孔的电镀控制。
- 精密电镀滚筒配备喷雾测量和二维摆动设置，以确认孔铜的质量和板表面的均匀性。
- 采用双电源双输出方式，电流分布好，电镀铜质量好。
- 采用滚轮带动浮床，使摆动更加可靠，保证了孔铜质量的提高。
第四，对金属化进行孔洞填充或树脂封堵处理。
- 使用电镀孔填充筒对金属化孔进行孔填充处理，即电镀金属以无间隙地填充孔，并填充金属化孔，从而显著提高金属化孔的连接质量。
- 现阶段，由于药物和电源的限制，孔填充技术无法填充一些直径较大的金属化孔。因此，有必要使用真空树脂孔技术用树脂或铜浆堵塞较大的孔。孔填充孔的方法可以降低孔破裂的可能性，提高金属化孔的导电质量。
- 无论是金属填充孔还是树脂塞孔，铜浆塞孔都需要抛光，表面在其基础上镀铜。目的是提高金属化孔的可靠性。
