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I、 底片变形的原因及解决方法：

原因：

（1） 温湿度控制故障（2）曝光机温升过高

解决方案：

（1） 通常，温度控制在22±2℃，湿度为55%±5%RH。（2）应使用带冷光源或冷却装置的曝光机，并不断更换背膜。

II、 胶片变形校正的工艺方法：

（1） 在掌握数字编程仪操作技术的前提下，首先安装底片与钻孔测试板进行比较，测量其长度和宽度，根据数字编程仪上变形的大小加长或缩短孔位，并在加长或缩短孔位后使用钻孔测试板与变形的底片相匹配，以避免拼接底片的繁琐工作，确保图形的完整性和准确性。这种方法被称为&#8220；孔位置更改方法&#8221；。

（2） 鉴于底片随环境温度和湿度的变化而变化的物理现象，在复印底片之前，将密封袋中的底片取出，在工作环境下悬挂4-8小时，使底片在复印前变形，这样复印的底片变形就会很小。这种方法被称为&#8220；悬挂在空中的方法&#8221；。

（3） 对于线条简单、线宽和间距大、变形不规则的图形，可以切掉底片的变形部分，并将其与钻孔测试板的孔位置进行比较，然后进行复制，这被称为&#8220；拼接方法&#8221；。

（4） 这种方法被称为&#8220；焊盘重叠法&#8221；，它使用测试板上的孔来扩大焊盘，以去除沉重和变形的电路件，从而确保最小环宽的技术要求。

（5） 这种方法被称为&#8220；映射方法&#8221；，其中变形负片上的图形被放大并重新映射以用于制版。

（6） 相机用于放大或缩小变形的图形，称为&#8220；摄影方法&#8221；。

III、 相关方法说明：

（1） 拼接方法：

适用于线条不密集、各层薄膜变形不一致的薄膜；特别适用于电阻焊负片和多层电源层负片的变形；不适用于导体密度高、线宽和间距小于0.2mm的薄膜；

注意事项：在不损坏焊盘的情况下，应尽可能少地切割导体。拼接副本后编辑时，注意连接关系的正确性。

（2） 更改孔位置方法：

适用于每层底片的一致变形。这种方法也适用于线条密集的薄膜；不合适薄膜变形不均匀，尤其是局部变形。

注意事项：使用编程器延长或缩短孔位置后，应重置超过公差的孔位置。

（3） 空气悬挂方法：

适用；复印后未变形且防止变形的负片；它不适用于变形薄膜。

注意事项将底片挂在通风、黑暗的环境中（如果安全的话），以避免污染。确保悬挂处的温度和湿度与操作处的温度、湿度一致。

（4） 填充重叠方法：

适用：图形线条不太密集，线条宽度和间距大于0.30mm；不适用。特别是用户对印刷电路板的外观有严格的要求；

注意：重叠副本后，焊盘是椭圆形的。重叠复制后线条和磁盘边缘的光晕和变形。

（5） 摄影方法：

适用：底片在长度和宽度方向上的变形率是一致的，因此当不方便再次钻孔测试板时，只有银盐底片适用。不适用薄膜在长度和宽度方向上变形不一致。

注意事项：拍照时应准确对焦，防止线条变形。底片损失很多。通常，经过多次调试后，可以获得令人满意的电路图。