新闻

干膜掩模技术生产工艺

切割内层→ 薄膜层压内层→暴露内层→ 开发内层→ 蚀刻内层→ 薄膜剥离→ 内层黑色氧化→多层叠层→ 钻井→ PTH→ 全板电镀→ 外层干膜层压→ 外层曝光（底片）→ 外层发育→外层蚀刻（酸蚀刻）→ 外层薄膜剥离→ 丝网焊接掩模印刷→ 焊料掩模暴露→焊料掩模开发→ 后熟化→ HASL或ENIG→ 图例打印→ 测试→ 路由→ 成品清洁→ 包装→ 成品

缺点：对干膜层压和曝光室的环境要求高（必须清洁环境），但工艺短，不需要图案镀、镀锡、镀锡。

优点：制造精度高，边缘整齐，工艺易于控制。适用于生产精度要求高的PCB板，如双面板、多层板和高频PCB，小批量、小品种、电路密集的HDI。而且，它用水量少，易于控制，非常有利于环境保护。

总结：要求电路精度高、生产速度快、环保。我们建议采用干膜掩模工艺。产品批量大，对线精度要求不高。

客户问题：

在该过程中（干膜掩模技术方法），一些孔，特别是尺寸大于2mm、4mm或5mm的孔，是敞开的，没有被干膜覆盖。在酸蚀刻过程中，铜从这些孔内被去除并导致（开孔）。

我们的工程师回答：

第一，

刷洗后，孔中的水应完全干燥。刷完后，在干膜层压之前，确保板和孔中没有水，这一点非常重要。

第二，

在干膜层压之前，最好先烘烤板材，然后层压干膜。板材应在一定温度下层压，最好加热板材。

第三，

我们应该控制干膜层压的速度、温度和压力。贴膜速度不宜过快。它应该是每分钟0.8米左右，温度不应低于105度。

第四，

选择比较好的干膜，不宜太薄。使用较厚的干膜。建议使用HT115干膜。

第五，

我们还应该控制曝光强度。如果曝光不够，很容易开洞。如果我们用21曝光尺检查，当覆盖感光胶片时，曝光量应高于8级。