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铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电绝缘性和加工性能。以下是关于PCB铝基板的知识。

PCB铝基板的优点

（1） 采用表面贴装技术（SMT）；
（2） 在电路设计方案中，对热扩散进行了非常有效的处理；
（3） 降低产品工作温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
（4） 减少产品体积，降低硬件和装配成本；
（5） 更换易碎的陶瓷基板，以获得更好的机械耐久性。

2.PCB铝基板的结构

铝基覆铜板是一种金属电路板材料，由铜箔、隔热层和金属基板组成。

（1） 铜箔

覆铜层压板相当于普通PCB。电路铜箔的厚度为1盎司至10盎司。
电路层（即铜箔）被蚀刻以形成印刷电路，从而连接元件的各个组件。一般要求具有较大的载流能力，因此使用较厚的铜箔，厚度为35μm~280μm

（2） 保温层

隔热层是一层低热阻隔热材料。
导热绝缘层是铝基板的核心。它通常由填充有特殊陶瓷的特殊聚合物组成。它具有较小的热阻、优异的粘弹性性能、抗热老化能力，可以承受机械和热应力。

（3） 金属基板

通常为铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板。
金属基座是铝基板的支撑部件，具有高导热性。它通常是铝板或铜板，适用于钻孔、冲孔、剪切和切割等常规加工。

3.PCB铝基板的用途

（1） 音频设备：输入输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
（2） 电源设备：开关稳压器、DC/AC转换器、SW稳压器等。
（3） 通信电子设备：高频放大器、滤波装置、发射电路。
（4） 办公自动化设备：电机驱动器等。
（5） 汽车：电子调节器、点火器、功率控制器等。
（6） 计算机：CPU板、软盘驱动器、电源设备等。
（7） 电源模块：转换器、固态继电器、整流桥等。