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大多数孔，包括NPTH和PTH孔，将在初始钻孔时在压板上钻孔。在钻PTH孔时，考虑到铜沉积和电镀过程中孔径会减小，孔的直径应在客户要求的原始尺寸下进行补偿。对于较大的孔径，应先钻减压孔。如果孔间距太小或孔与线间距太小，应考虑二次钻孔的方法。

孔有两个主要功能：一是连接不同层的线路；二是便于组件的插入和定位。不同的基材对钻孔有不同的影响。主要的是基材中的玻璃纤维。玻璃纤维越厚，越容易偏离中心钻孔，钻孔的孔壁越粗糙。不同TG值的基材对钻孔也有不同的影响。在钻Tg值较高的板材时，孔壁不易产生胶渣。然而，Tg值高的板更硬、更粗糙，这很容易导致钻具在钻孔过程中磨损和孔壁粗糙。

钻头是用来钻孔的。钻具是碳化钨的一种，它坚硬、易碎，相对经济。钻具的质量将直接影响钻孔的质量，因此钻具的检验非常重要，特别是重复使用的钻具的检验。为了降低钻孔的平均成本，钻刀在使用后将在显微镜下进行检查和抛光，以达到可重复使用的状态。钻具的研磨仅在喷嘴上进行，钻具的边缘在上次使用后变得相对钝，因此钻具的重复使用次数有限。一般来说，用于较小孔径的钻具重复使用的次数少于用于较大孔径的钻具。主要原因是用于较小孔径的钻具更容易断裂，不能重复使用；其次，对钻削刀具的要求更高，修复后的刀具仍不能满足钻削刀具要求。

这种设计的原因之一是有足够的空间将钻孔过程中产生的碎屑吸出，从而减少钻头的摩擦。因此，钻孔时，层压板的厚度加上铝板和背板的总厚度不得超过钻具螺纹区域的长度。

钻孔时，通常将几个板堆叠在一起进行钻孔。层压板的顶部将铺设一层铝板。这块铝有很多功能：

1.将钻头居中，防止钻孔偏差；
2.降低钻头的温度，防止钻头断裂；
3.防止铜箔毛刺
4.防止孔和钻具污染；
5.防止机器钻孔因板材表面压力而留下印记。同时，应在层压板底部垫上纸板，用于：

   1） 在层压板钻孔后，为钻头提供良好的缓冲；
   2） 防止铜箔毛刺；
   3） 防止孔和钻具被碎屑污染；
   4） 降低钻井过程中产生的温度；
   5） 提高钻井质量。

在整个钻井过程中，必须很好地控制工厂的湿度、温度和清洁度。

湿度和清洁度不仅会影响钻井质量，还会对钻机产生很多负面影响。高湿度的空气会腐蚀钻机的部件，从而影响钻机的工作效率和维护成本。空气中的灰尘也会腐蚀钻头的原始部分。

去毛刺

机器钻孔会在孔边缘留下毛刺。必须去除这些毛刺，以免影响随后的铜沉积和干膜粘附。

去污

由于内层铜箔很薄，在钻孔过程中，铜很容易被钻刀从上到下携带的残留物覆盖。虽然这些残留物很少，但对于非常薄的铜箔来说，附着的残留物会影响其在铜沉淀过程中与铜的结合，进而影响这些孔的导电性。因此，有必要对板表面和孔进行净化。